[发明专利]一种太阳能电池封装工艺

说明书

本发明公开了一种太阳能电池封装工艺，先将无背板的柔性光伏组件进行层压，之后再与曲面背板进行封装；由于层压时的柔性光伏组件无背板，可避免层压时压力不均造成背板破裂的问题，从而可提升生产良率；而且，柔性光伏组件去除原有复合背板，直接封装在曲面背板的凹槽内，不仅降低整个太阳能电池的负重，同时也大大降低封装成本。

技术领域

本发明涉及太阳能电池加工领域，尤其涉及一种太阳能电池封装工艺。

背景技术

由于不可再生能源日益减少，光伏产品的应用因此变得越来越重要。目前的光伏产品通常为曲面外形，常规曲面封装工艺是以曲面玻璃封装材料为基材，通过应用高压釜对曲面进行层压。

该种封装方式由于压力不均在层压工序上易导致碎片，生产良率不高；另一种方式则是将含复合背板的完整柔性组件和产品曲面相贴合，作为外挂结构附加在产品上；该种方式不仅增加了产品负重而且由于背板的厚度限制了组件弯曲程度；同时，含复合背板的柔性组件封装成本较高，复合背板成本可占柔性封装成本的30％-50％。

发明内容

本发明的目的是提供一种太阳能电池封装工艺，以解决现有技术中生产良率较低，且封装成本较高的问题。

本发明提供了一种太阳能电池封装工艺，所述太阳能电池封装工艺包括：

在曲面背板上开设凹槽；

将无背板的柔性光伏组件进行层压；

将层压后的柔性光伏组件封装至所述凹槽内。

一种可能的设计中，所述将无背板的柔性光伏组件进行层压，具体包括：

将透明柔性前板膜、第一封装胶膜、柔性芯片、第二封装胶膜、隔离保护层依次堆叠，并进行层压；

层压之后，将所述隔离保护层去除，形成所述柔性光伏组件。

一种可能的设计中，所述将层压后的柔性光伏组件封装至所述凹槽内，具体包括：

将所述柔性光伏组件中的透明柔性前板膜的边缘处的第一封装胶膜、柔性芯片、第二封装胶膜去除，形成预留区；

在所述预留区和/或凹槽内部设置底涂剂、密封胶；

使所述第二封装胶膜朝向所述凹槽内部，并将所述柔性光伏组件放入所述凹槽内并与所述凹槽粘合。

一种可能的设计中，所述将层压后的柔性光伏组件封装至所述凹槽内，具体包括：

所述柔性光伏组件中的透明柔性前板膜的面积大于第一封装胶膜、柔性芯片、第二封装胶膜的面积，且透明柔性前板膜的周缘与第一封装胶膜、柔性芯片、第二封装胶膜的周缘之间形成预留区；

在所述预留区和/或凹槽内部设置底涂剂、密封胶；

使所述第二封装胶膜朝向所述凹槽内部，并将所述柔性光伏组件放入所述凹槽内并与所述凹槽粘合。

一种可能的设计中，所述在所述预留区和/或凹槽内部设置底涂剂、密封胶之后，还包括：

通过加热装置对密封胶加热5-10s。

一种可能的设计中，将所述柔性光伏组件放入所述凹槽后，使所述透明柔性前板膜的外表面与所述曲面背板的表面平齐。

一种可能的设计中，所述凹槽的深度为1-2mm，所述底涂剂的厚度为100-200nm，所述密封胶的厚度为0.6-1.6mm。

一种可能的设计中，将层压后的柔性光伏组件封装至所述凹槽内之后，还包括：

通过柔性压板对所述柔性光伏组件进行压装定位。