[发明专利]一种太阳能电池封装工艺

权利要求书

1.一种太阳能电池封装工艺，其特征在于，所述太阳能电池封装工艺包括：

在曲面背板上开设凹槽；

将无背板的柔性光伏组件进行层压；

将层压后的柔性光伏组件封装至所述凹槽内；其中，

所述将无背板的柔性光伏组件进行层压，包括：

将透明柔性前板膜、第一封装胶膜、柔性芯片、第二封装胶膜、隔离保护层依次堆叠，并进行层压；

将所述隔离保护层去除，形成层压之后的所述柔性光伏组件。

2.根据权利要求1所述的太阳能电池封装工艺，其特征在于，所述将层压后的柔性光伏组件封装至所述凹槽内，包括：

将所述柔性光伏组件中的透明柔性前板膜的边缘处的第一封装胶膜、柔性芯片、第二封装胶膜去除，形成预留区；

在所述预留区和/或凹槽内部设置底涂剂、密封胶；

使所述第二封装胶膜朝向所述凹槽内部，并将所述柔性光伏组件放入所述凹槽内并与所述凹槽粘合。

3.根据权利要求1所述的太阳能电池封装工艺，其特征在于，所述将层压后的柔性光伏组件封装至所述凹槽内，包括：

所述柔性光伏组件中的透明柔性前板膜的面积大于第一封装胶膜、柔性芯片、第二封装胶膜的面积，且透明柔性前板膜的周缘与第一封装胶膜、柔性芯片、第二封装胶膜的周缘之间形成预留区；

在所述预留区和/或凹槽内部设置底涂剂、密封胶；

使所述第二封装胶膜朝向所述凹槽内部，并将所述柔性光伏组件放入所述凹槽内并与所述凹槽粘合。

4.根据权利要求2或3所述的太阳能电池封装工艺，其特征在于，所述在所述预留区和/或凹槽内部设置底涂剂、密封胶之后，还包括：

通过加热装置对所述密封胶加热5-10s。

5.根据权利要求2或3所述的太阳能电池封装工艺，其特征在于，将所述柔性光伏组件放入所述凹槽后，使所述透明柔性前板膜的外表面与所述曲面背板的表面平齐。

6.根据权利要求2或3所述的太阳能电池封装工艺，其特征在于，所述凹槽的深度为1-2mm，所述底涂剂的厚度为100-200nm，所述密封胶的厚度为0.6-1.6mm。

7.根据权利要求1所述的太阳能电池封装工艺，其特征在于，将层压后的柔性光伏组件封装至所述凹槽内之后，还包括：

通过柔性压板对所述柔性光伏组件进行压装定位。

8.根据权利要求7所述的太阳能电池封装工艺，其特征在于，所述通过柔性压板对所述柔性光伏组件进行压装定位，包括：

将所述柔性压板与所述柔性光伏组件、所述曲面背板相贴；

将所述柔性压板与所述曲面背板固定连接预定时间；

将所述柔性压板拆下。

9.根据权利要求8所述的太阳能电池封装工艺，其特征在于，所述柔性压板设置有连接机构和/或所述曲面背板上设置有连接机构，所述柔性压板与所述曲面背板通过所述连接机构实现连接。

10.根据权利要求9所述的太阳能电池封装工艺，其特征在于，所述柔性压板与所述曲面背板上均设置有锁孔，通过螺丝穿过所述锁孔，使得所述柔性压板与所述曲面背板连接固定。

11.根据权利要求7所述的太阳能电池封装工艺，其特征在于，所述柔性压板为弯曲背板，且所述弯曲背板的弯曲弧度与所述曲面背板的弯曲弧度相同。

12.一种太阳能电池，其特征在于，所述太阳能电池包括：

曲面背板，所述曲面背板上开设有凹槽；

无背板的柔性光伏组件，设置于所述凹槽内，其中，所述无背板的柔性光伏组件为通过下述方式制成的无背板的光伏组件：

将透明柔性前板膜、第一封装胶膜、柔性芯片、第二封装胶膜、隔离保护层依次堆叠，并进行层压，

将所述隔离保护层去除，形成层压之后的所述柔性光伏组件。

13.根据权利要求12所述的太阳能电池，其特征在于，所述曲面背板为光伏产品的曲面外壳。