[发明专利]一种厚铜板防焊印刷方法在审

专利信息
申请号: 201810368023.6 申请日: 2018-04-23
公开(公告)号: CN108684158A 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 蒋华;施世坤;何艳球;夏国伟 申请(专利权)人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 代理人: 欧阳敬原
地址: 516200 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 厚铜板 防焊 印刷 挡点 烤板 防焊塞孔 显影 曝光 制作
【权利要求书】:

1.一种厚铜板防焊印刷方法,其特征在于,包括如下步骤:

a.对厚铜板进行表面处理;

b.在厚铜板上制作防焊塞孔;

c.对厚铜板进行第一次挡点网防焊印刷;

d.第一次烤板;

e.对厚铜板进行第二次挡点网防焊印刷;

f.第二次烤板;

g.曝光;

h.显影;

i.转下工序。

2.根据权利要求1所述的厚铜板防焊印刷方法,其特征在于,所述的d步骤中,第一次烤板时长为10-15min,烤板温度70-80℃。

3.根据权利要求1所述的厚铜板防焊印刷方法,其特征在于,所述的c步骤中,第一次挡点网版采用43-47T网纱制作,在SMT PAD、PTH孔、IC焊盘位置设计挡点,印刷油墨粘度为90-100PaS。

4.根据权利要求1所述的厚铜板防焊印刷方法,其特征在于,所述的e步骤中,第二次挡点网版采用32-36T网纱制作,PTH孔焊盘位置加设挡点,印刷油墨粘度为180-210PaS。

5.根据权利要求1所述的厚铜板防焊印刷方法,其特征在于,所述的f步骤中,第二次烤板为正常遂道炉烤板,时长为30-50min,烤板温度70-80℃。

6.根据权利要求4所述的厚铜板防焊印刷方法,其特征在于,所述的g步骤中,曝光采用的曝光尺为9-12格。

7.根据权利要求1所述的厚铜板防焊印刷方法,其特征在于,所述h步骤中,显影工序中放板速度为4.5-5.0m/min。

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