[发明专利]一种晶圆级芯片级CSP封装结构在审
| 申请号： | 201810351639.2 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN108447962A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 范艾杰;王书昶;孙智江 | 申请（专利权）人： | 海迪科（南通）光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226000 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 荧光层 封装结构 封装体 荧光粉 芯片 芯片级 种晶 晶圆级芯片 器件可靠性 发光芯片 降低器件 散热性能 侧面 半透明 均一性 透明状 顶面 制备 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆级芯片级CSP封装结构，其特征在于：包括一芯片，在所述芯片出光面上设置有第一浓度荧光层，形成封装体A，且所述芯片出光面的侧面＜10%面积被第一浓度荧光层覆盖；在所述封装体A的顶面和侧面还设有呈半透明或透明状的第二浓度荧光层，形成封装体B；所述第一浓度荧光层中的荧光粉浓度记作w1，第二浓度荧光层中的荧光粉浓度记作w2，且w1＞w2。
2.根据权利要求1所述的晶圆级芯片级CSP封装结构，其特征在于：所述第一浓度荧光层和第二浓度荧光层的荧光层是由荧光粉或荧光胶体中的任一种形成。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆级芯片级CSP封装结构，其特征在于：所述第一浓度荧光层中荧光粉质量占比为50～90%，所述第二浓度荧光层中荧光粉质量占比为0～40%。
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