[发明专利]吊装式可释放应力的MEMS器件封装结构

权利要求书

1.一种吊装式可释放应力的MEMS器件封装结构，MEMS芯片由管壳基座和管壳盖板密封在其中，其特征是，包含一U形板架，U形板架的开口朝向侧面，使U形板架下方粘接在管壳基座内部的底面上，MEMS芯片顶部粘接悬挂在U形板架的开口空间内。

2.根据权利要求1所述的吊装式可释放应力的MEMS器件封装结构，其特征是，MEMS芯片自下而上依次为衬底、敏感结构和盖帽；衬底的底面设置有环形沟槽，环形沟槽的内、外围分别为应力隔离岛和衬底应力区，盖帽与衬底在衬底应力区接合形成一容纳敏感结构的密闭腔体，且敏感结构位于应力隔离岛上。

3.根据权利要求2所述的吊装式可释放应力的MEMS器件封装结构，其特征是，所述环形沟槽的截面为矩形。

4.根据权利要求1所述的吊装式可释放应力的MEMS器件封装结构，其特征是，所述U形板架为底板、腹板和悬臂板连接形成的U形，或为一体的U形结构。

5.根据权利要求1所述的吊装式可释放应力的MEMS器件封装结构，其特征是，MEMS芯片的衬底下方与U形板架之间设有间隙，间隙高度100μm～150μm。

6.根据权利要求1所述的吊装式可释放应力的MEMS器件封装结构，其特征是，MEMS芯片的侧面与U形板架之间设有间隙。

7.根据权利要求1所述的吊装式可释放应力的MEMS器件封装结构，其特征是，MEMS芯片的压焊块露置在U形板架外，由金属线互连至管壳基座的焊盘。

8.根据权利要求2所述的吊装式可释放应力的MEMS器件封装结构，其特征是，所述环形沟槽的深度为4/5～9/10衬底厚度；环形沟槽的宽度为200μm～300μm。

9.根据权利要求2所述的吊装式可释放应力的MEMS器件封装结构，其特征是，MEMS芯片的盖帽、敏感结构和衬底的材质相同。

10.根据权利要求1所述的吊装式可释放应力的MEMS器件封装结构，其特征是，U形板架的材质与MEMS芯片材质的热胀系数相同或者相近。