[发明专利]一种太阳能电池片排版贴胶带装置在审
申请号: | 201810344080.0 | 申请日: | 2018-04-17 |
公开(公告)号: | CN108565230A | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 李心跃 | 申请(专利权)人: | 无锡市精电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 高之波;储振 |
地址: | 214000 江苏省无锡市国家高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池片 排版 贴胶带装置 光学检测机构 前后调整机构 旋转调整机构 左右调整机构 基板玻璃 玻璃基板 传送过程 调整操作 发生位置 光伏组件 排布位置 水平对称 电池串 电池片 贴胶带 敷设 检测 制造 | ||
本发明提供了一种太阳能电池片排版贴胶带装置,包括机架,设置机架上的左右调整机构、前后调整机构及旋转调整机构,光学检测机构;光学检测机构用于检测由多个太阳能电池片所组成的电池串的敷设数据,并由左右调整机构、前后调整机构或者旋转调整机构对已敷设在基板玻璃上的太阳能电池片执行排布位置调整操作。通过本发明,能够对已经敷设在基板玻璃上的电池片因在传送过程中所发生位置偏差进行精确调整,实现了二次排版的效果,通过两个水平对称设置的贴胶带装置,对二次排版后的太阳能电池片进行自动的贴胶带操作,提高了敷设在玻璃基板上的太阳能电池片位置的稳定性,提高了光伏组件的质量与制造效率。
技术领域
本发明涉及太阳能电池片制造设备技术领域,尤其涉及一种太阳能电池片排版贴胶带装置。
背景技术
太阳能电池片在制造过程中需要将太阳能电池片自动的流放在基板玻璃上,然后在平行放置的多个太阳能电池片上铺设正负电极,以形成一个电池串。通过敷设机将自动焊接完毕的电池串摆放在基板玻璃上。组成一个电池串矩阵。通常的,采用六个电池串组成一块光伏组件。然后将耐热胶带对相邻的两个电池串进行黏贴,以防止后期在顶层基板玻璃压合、封装过程中的发生太阳能电池片的位置偏移。
申请人经过检索,发现授权公告号为CN206022405U的中国实用新型专利公开了一种电池片排版装置。该现有技术载明,其通过支架上的激光定位装置所发射的激光照射在EVA胶膜上形成定位线。申请人注意到该现有技术依然无法解决铺设在基板玻璃上的多个太阳能电池片在发生位置偏移时的调整操作,尤其是在太阳能电池片发生前后偏移、左右偏移及旋转偏移三个维度上的位置偏移时,无法通过上述现有技术所揭示的设备/装置进行精确的调整。显然,这对于整个光伏组件的封装及整体制造而言就存在了巨大的隐患,例如耐压性能等。
同时,即使对太阳能电池片在三个维度上进行调整后,在流转到下一个设备上进行焊接操作时,仍然存在位置发生变化的风险。因此,在现有的工艺中,需要对电池进行贴胶带的操作。以将多个电池串连接为一个整体,并固定在基板玻璃上,以利于后续的生产操作。但是,目前仍然采用人工方式进行胶带,因此存在自动化程度较低的缺陷。
有鉴于此,有必要对现有技术中的太阳能电池片排版贴胶带装置予以改进,以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于揭示一种太阳能电池片排版贴胶带装置,用以实现在已经放置在基板玻璃上并阵列排布并发生位置偏移的太阳能电池片进行排版位置的自动且精确的调整,尤其是了实现对发生位置偏移的太阳能电池片执行左右、前后及旋转这三个维度的调整,同时实现高效率地黏贴胶带以固定相邻两排太阳能电池片,并实现贴胶带操作的自动化程度。
为实现上述目的,本发明提供了一种太阳能电池片排版贴胶带装置,包括:机架,设置机架上的左右调整机构、前后调整机构及旋转调整机构,光学检测机构,以及贴胶带装置;
所述前后调整机构整体的驱动所述左右调整机构与旋转机构,并与光学检测机构作同步并呈线性的前后运动,所述光学检测机构用于检测由多个太阳能电池片所组成的电池串的敷设数据,并由所述左右调整机构、前后调整机构或者旋转调整机构对已敷设在基板玻璃上的太阳能电池片执行左右调整、前后调整或者旋转调整中的一种或者多种调整操作;
所述贴胶带装置设置于前后调整机构的后端,以对进行调整操作后且相邻两排的太阳能电池片进行贴胶带操作。
作为本发明的进一步改进,左右调整机构包括:第一电机,第一横梁,位于第一横梁下方并用于在第一电机的驱动下实现第一横梁作左右运动的第一导引装置;
旋转调整机构包括:第二电机,设置于第一横梁上的支点轴,用于驱动支点轴水平转动的第一同步轮装置,与第一同步轮装置连接的升降气缸,与升降气缸连接并对称设置的两排横向设置的吸盘;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造