[发明专利]一种掩模版及蒸镀装置有效

专利信息
申请号: 201810325468.6 申请日: 2018-04-12
公开(公告)号: CN108441816B 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 张浩瀚 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/24;C23C14/12;H01L51/56;H01L27/32
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 郭润湘
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 模版 装置
【权利要求书】:

1.一种掩模版,设置在待蒸镀基板的PS层上方,用于蒸镀有机发光材料,其特征在于,包括掩模基板,所述掩模基板上形成有用于蒸镀有机发光材料的多个掩模图案,在所述掩模图案的开口处沿开口的形状分布有突出所述掩模基板一定高度的突出边缘,用于阻挡有机发光材料从掩模版和PS层的间隙进入到所述掩模图案的开口在待蒸镀基板上投影以外区域;

所述待蒸镀基板的PDL层上设有一定深度的凹槽,所述凹槽与所述突出边缘相配合,用于阻挡有机发光材料从掩模版和PS层的间隙进入到所述掩模图案的开口在待蒸镀基板上投影以外区域;

所述凹槽的宽度不小于所述突出边缘的宽度。

2.如权利要求1所述的掩模版,其特征在于,所述突出边缘为在所述掩模图案的开口处沿开口的形状分布、且沿背离所述掩模图案的开口的方向向外延伸的凸台。

3.如权利要求1所述的掩模版,其特征在于,所述突出边缘突出所述掩模基板的高度不大于所述PS层的高度。

4.如权利要求3所述的掩模版,其特征在于,所述突出边缘突出所述掩模基板的高度小于所述PS层的高度。

5.如权利要求1所述的掩模版,其特征在于,所述凹槽的宽度大于所述突出边缘的宽度。

6.如权利要求1所述的掩模版,其特征在于,所述掩模版采用磁性合金材料制备。

7.如权利要求6所述的掩模版,其特征在于,所述掩模版采用因瓦合金制备。

8.一种蒸镀装置,包括蒸镀腔室以及设置在所述蒸镀腔室内的蒸镀源和载板,所述载板与所述蒸镀源相对设置,用于承载固定待蒸镀基板,其特征在于,还包括如权利要求1-7任一项所述的掩模版,所述掩模版设置在所述待蒸镀基板的PS层上方、且所述掩模版的突出边缘朝向所述载板承载所述待蒸镀基板的一侧。

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