[发明专利]一种用于激光切割的穿孔工艺及其侧吹装置

权利要求书

1.一种用于激光切割的穿孔工艺，其特征是包括如下步骤：S1，打开侧吹装置，调高器控制激光头移动到三级穿孔高度；S2，进行三级穿孔，保护气体使用氮气，激光切割机功率满运行；S3，第一次停光吹气，调高器控制激光头移动到二级穿孔高度；S4，切换保护气体；S5，进行二级穿孔，保护气体使用氧气，激光切割机低功率运行；S6，第二次停光吹气，调高器控制激光头移动到一级穿孔高度；S7，进行一级穿孔，保护气体使用氧气；S8，停光吹气；S9，判断穿孔的孔径是否过小，若过小则执行步骤10，反之执行步骤11；S10，进行扩孔；S11，关闭侧吹装置；S12，穿孔结束。

2.根据权利要求1所述的一种用于激光切割的穿孔工艺，其特征是：所述步骤S2中三级穿孔的高度为10mm，保护气体采用氮气，切割机激光功率及占空比都为100%，出光时长100-200ms。

3.根据权利要求1所述的一种用于激光切割的穿孔工艺，其特征是：所述步骤S5中二级穿孔的高度为50-70mm，保护气体采用氧气，切割机功率使用20%左右，出光时长100-200ms。

4.根据权利要求1所述的一种用于激光切割的穿孔工艺，其特征是：所述步骤S7中一级穿孔的高度为3-5mm，保护气体采用氧气，采用激光切割机的满功率直至穿透板材。

5.一种如权利要求1所述的一种用于激光切割穿孔工艺的侧吹装置，包括激光光学装置，其特征是：所述激光光学装置（9）的侧面设有侧吹进气口（8），激光光学装置（9）的下方设有喷嘴（6），位于喷嘴（6）一侧的激光光学装置（9）下方设有侧吹壳体（4），所述侧吹壳体（4）的内部开设有侧吹气路（2），所述侧吹气路（2）的底部设有侧吹喷嘴（5），所述侧吹喷嘴（5）的出口正对喷嘴（6），侧吹气路（2）的顶部贯穿侧吹壳体（4）并嵌设在激光光学装置（9）的侧壁内，侧吹气路（2）的顶部连接侧吹接口（1），所述侧吹接口（1）于侧吹进气口（8）相连。

6.根据权利要求5所述的一种用于激光切割穿孔工艺的侧吹装置，其特征是：所述激光光学装置（9）的侧壁内设有密封圈（3），所述密封圈（3）套设在激光光学装置（9）与侧吹壳体（4）相连出的侧吹气路（2）外。

7.根据权利要求5所述的一种用于激光切割穿孔工艺的侧吹装置，其特征是：所述喷嘴（6）和激光光学装置（9）之间设有陶瓷外壳（7），所述陶瓷外壳（7）的顶部嵌设在激光光学装置（9）的底部内。