[发明专利]焊缝的跟踪检测方法、装置、存储介质以及激光焊接设备有效
申请号: | 201810297756.5 | 申请日: | 2018-03-30 |
公开(公告)号: | CN109986201B | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 林德育;余锦望;封雨鑫;陈焱;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/70 |
代理公司: | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人: | 汪琳琳 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊缝 跟踪 检测 方法 装置 存储 介质 以及 激光 焊接设备 | ||
本发明实施例公开了一种焊缝的跟踪检测方法、装置、存储介质以及激光焊接设备,涉及激光焊接领域。所述焊缝的跟踪检测方法包括:获取焊板的轮廓图像,且根据所述轮廓图像获取所述焊板的焊接类型,所述轮廓图像为二维图像,包括所述焊板的轮廓表面的水平宽度及纵向高度;建立坐标系,用于确定所述焊板的空间位置,所述轮廓图像的坐标为对应的焊板位置的坐标;根据获取的焊接类型,在所述轮廓图像中选取一个或者多个用于计算所述焊板的焊缝位置的坐标的目标点,并根据所述目标点的坐标计算出所述焊板的焊缝位置的坐标;输出所述焊缝位置的坐标。本发明实施例的检测方法简单,易于实现,并且测量的焊缝位置精度高。
技术领域
本发明属于激光焊接领域,尤其涉及焊缝的跟踪检测方法、装置、存储介质以及激光焊接设备。
背景技术
焊缝跟踪,就是在焊接时实时检测出焊缝的偏差,并调整焊接路径和焊接参数,保证焊接质量的可靠性。焊缝跟踪属于三维立体的视觉测量。在激光焊接过程中,受工件的加工、定位精度和热变形的影响,焊接路径往往偏离焊缝,不能满足要求,所以焊缝跟踪是保证焊接质量的一个重要的方面。焊缝跟踪是通过提取焊缝位置信息来提高焊缝精度的,焊缝位置测量是实现焊缝跟踪的关键技术。
目前,焊缝跟踪主要采用结构光三维视觉检测,都是通过对焊缝结构光图像处理,通过提取出激光条纹中心线以及根据焊缝沟槽形状多变的情况,采用沟槽中心点作为焊缝特征点进行提取,从而实现焊缝位置的检测。提取出激光条纹中心线的算法要结合最小二乘法和图像分割技术,不仅算法实现难度大,而且运算时间长。并且,实现算法的软件集成在传感器或者轮廓测量仪中,依赖于采集装置输入图像,由于传感器或者轮廓测量仪本身的配置,能够实现的焊接类型单一。
发明内容
本发明公开的技术方案至少能够解决以下技术问题:现有技术焊缝跟踪检测算法复杂且实现的焊接类型单一。
本发明的一个或者多个实施例公开了一种焊缝的跟踪检测方法,包括:
获取焊板的轮廓图像,且根据所述轮廓图像获取所述焊板的焊接类型,所述轮廓图像为二维图像,包括所述焊板的轮廓表面的水平宽度及纵向高度;
建立坐标系,用于确定所述焊板的空间位置,所述轮廓图像的坐标为对应的焊板位置的坐标;
根据获取的焊接类型,在所述轮廓图像中选取一个或者多个用于计算所述焊板的焊缝位置的坐标的目标点,并根据所述目标点的坐标计算出所述焊板的焊缝位置的坐标;
输出所述焊缝位置的坐标。
在本发明的一个或者多个实施例中,所述坐标系为二维坐标系,包括X轴和Y轴,X轴坐标值为所述轮廓图像的点与线结构光的出光点的水平距离,Y轴坐标值为所述轮廓图像的点到线结构光的出光点的高度,所述焊缝位置的坐标为M(x,y);
若所述焊接类型为叠焊或者不等厚拼焊,则在所述轮廓图像中选取两个所述目标点:
对所述轮廓图像进行滤波处理,去除所述轮廓图像在X轴方向的离散点;
计算所述轮廓图像剩余点中所有相邻两个点的坐标在X轴方向的差值Δx,取其中差值Δx最大的两个点:A1(x1,y1)和B1(x11,y11)作为所述目标点;
所述焊缝位置M为目标点A1(x1,y1)和目标点B1(x11,y11)的中点,其坐标值为:
x=(x1+x11)/2,y=(y1+y11)/2。
在本发明的一个或者多个实施例中,所述方法还包括:
若所述焊接类型为等厚拼焊,则在所述轮廓图像中峰值稳定的一端选取一个所述目标点:
对所述轮廓图像进行滤波处理,设置所述轮廓图像的Y轴方向的访问范围,缩小所述轮廓图像的访问范围,并滤出所述轮廓图像的X轴方向的离散点;
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