[发明专利]焊缝的跟踪检测方法、装置、存储介质以及激光焊接设备

权利要求书

1.一种焊缝的跟踪检测方法，其特征在于，所述焊缝的跟踪检测方法能应用于多种焊接类型、多种图像采集装置中，包括：

获取焊板的轮廓图像，且根据所述轮廓图像获取所述焊板的焊接类型，所述轮廓图像为二维图像，包括所述焊板的轮廓表面的水平宽度及纵向高度；

建立坐标系，用于确定所述焊板的空间位置，所述轮廓图像的坐标为对应的焊板位置的坐标；其中，所述坐标系为二维坐标系，包括X轴和Y轴，所述坐标系的X轴坐标值为所述轮廓图像的点与线结构光的出光点的水平距离，所述坐标系的Y轴坐标值为所述轮廓图像的点到线结构光的出光点的高度，所述焊缝位置的坐标为M（x，y）；

根据获取的焊接类型，在所述轮廓图像中选取一个或者多个用于计算所述焊板的焊缝位置的坐标的目标点，并根据所述目标点的坐标计算出所述焊板的焊缝位置的坐标；

输出所述焊缝位置的坐标；

其中，所述根据获取的焊接类型，在所述轮廓图像中选取一个或者多个用于计算所述焊板的焊缝位置的坐标的目标点，并根据所述目标点的坐标计算出所述焊板的焊缝位置的坐标的步骤具体包括：

所述焊接类型为弧形焊缝，则在所述轮廓图像选取一个所述目标点：

对所述轮廓图像进行滤波处理，去除所述轮廓图像的X轴方向和Y轴方向的离散点；

所述轮廓图像为两个弧形：第一弧形和第二弧形，且所述第一弧形在所述第二弧形的左边；所述第一弧形的最高峰值点A3（x3，y3）和最低峰值点B3（x31，y31）在Y轴方向的差值为Δy1=y3-y31，所述第二弧形的最高峰值点A4（x4，y4）和最低峰值点B4（x41，y41）在Y轴方向的差值为Δy2=y4-y41，比较差值Δy1和Δy2，选取差值小的所在的弧形的所述最高峰值点作为所述轮廓图像的所述目标点；

设置一个水平偏置距离Δx3和一个纵向偏置距离Δy3：

若所述目标点在所述第一弧形上，则所述水平偏置距离Δx3的取值范围为：x31-x3Δx3x41-x3，所述纵向偏置距离Δy3取值范围为：Δy3y3-y31;所述焊缝位置的坐标M（x，y）的值为：

x=x3+Δx3，y=y3-Δy3；

若所述目标点在所述第二弧形上，则所述水平偏置距离Δx3的取值范围为：x4-x41Δx3x4-x31，所述纵向偏置距离Δy3取值范围为：Δy3y4-y41;所述焊缝位置的坐标M（x，y）的值为：

x=x4-Δx3，y=y4-Δy。

2.一种焊缝的跟踪检测装置，其特征在于，所述焊缝的跟踪检测装置采用了权利要求1所述的焊缝的跟踪检测方法，包括：

采集模块，用于获取焊板的轮廓图像，且根据所述轮廓图像获取所述焊板的焊接类型，所述轮廓图像为二维图像，包括所述焊板的轮廓表面的水平宽度及纵向高度；

坐标模块，用于建立坐标系，确定所述焊板的空间位置，所述轮廓图像点集的坐标为其对应的焊板位置的坐标；

计算模块，用于根据所述焊接类型，在所述轮廓图像中选取一个或者多个用于计算所述焊板的焊缝位置的坐标的目标点，并根据所述目标点的坐标计算出所述焊板的焊缝位置的坐标；

输出模块，用于输出所述焊缝位置的坐标。

3.根据权利要求2所述的焊缝的跟踪检测装置，其特征在于，所述计算模块包括：

第一计算子模块，用于获取若所述焊接类型为叠焊或者不等厚拼焊的两个所述目标点，并根据所获取的两个所述目标点计算出所述焊缝位置的坐标。

4.根据权利要求2所述的焊缝的跟踪检测装置，其特征在于，所述计算模块还包括：

第二计算子模块，用于获取若所述焊接类型为等厚拼焊的一个所述目标点，并根据所获取的所述目标点计算出所述焊缝位置的坐标。

5.根据权利要求2所述的焊缝的跟踪检测装置，其特征在于，所述计算模块还包括：

第三计算子模块，用于获取若所述焊接类型为弧形焊缝的一个所述目标点，并根据所获取的所述目标点计算出所述焊缝位置的坐标。

6.一种非暂态计算机可读存储介质，其特征在于，所述非暂态计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于控制执行权利要求1所述焊缝的跟踪检测方法。

7.一种激光焊接设备，其特征在于，所述激光焊接设备用于执行权利要求1所述焊缝的跟踪检测方法。