[发明专利]一种紧固件的电镀层、电镀液及电镀工艺

权利要求书

1.一种金属紧固件的电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将清洗干净的紧固件浸入第一电镀液中，以镍板为阳极，在2～12A/dm²的电流下，温度为40～65℃，电镀20～50min形成半光镍层；

S2：将步骤S1完成的镀件沥干后浸入第二电镀液中，以镍板为阳极，在2～12A/dm²的电流下，温度为40～65℃，电镀3～10min形成高硫镍层；

S3：将步骤S2完成的镀件沥干后浸入第三电镀液中，以镍板为阳极，在2～12A/dm²的电流下，温度为40～65℃，电镀8～30min形成全光镍层；

S4：将步骤S3完成的镀件沥干后浸入第四电镀液中，以镍板为阳极，在2～12A/dm²的电流下，温度为40～65℃，电镀3～10min形成微孔镍层；

S5:将步骤S4完成的镀件沥干后浸入第五电镀液中，以铅锡板为阳极，在2～10V的电压下，温度为35～45℃，电镀4～12min形成铬层；

所述第一电镀液中的原料如下：硫酸镍220～380g/L、氯化镍30～50g/L、硼酸35～55g/L、延展剂0.7～1.5ml/L、平整剂0.1～0.3ml/L、湿润剂0.1～0.3ml/L、溶剂为纯水；

所述第二电镀液中的原料如下：硫酸镍220～380g/L、氯化镍40～75g/L、硼酸35～55g/L、光亮剂0.3～0.7ml/L、湿润剂0.1～0.3ml/L、溶剂为纯水；

所述第三电镀液中的原料如下：硫酸镍220～380g/L、氯化镍40～75g/L、硼酸35～55g/L、低电流光泽剂1～2.2ml/L、光亮剂0.02～0.12ml/L、湿润剂0.1～0.3ml/L、柔软剂2～5ml/L、溶剂为纯水；

所述第四电镀液中的原料如下：硫酸镍220～380g/L、氯化镍50～80g/L、硼酸35～55g/L、分散剂0.4～3.5ml/L、微孔粉剂0.4～3.5ml/L、溶剂为纯水；

所述第五电镀液中的原料如下：酪酐220～300g/L、硫酸1.0～2.5g/L、三价铬0.5～6g/L、镀铬添加剂0.2～0.7ml/L、溶剂为纯水；

所述半光镍层的厚度设置在12～25μm之间，高硫镍层的厚度设置在2～8μm之间，全光镍层的厚度设置在6～15μm之间，微孔镍层的厚度设置在1～6μm之间；铬层的厚度设置在0.15～0.6μm之间。

2.根据权利要求1所述的金属紧固件的电镀工艺，其特征在于，所述微孔镍层的微孔数在2万个以上；半光镍层和全光镍层之间的电位差在110～141mV之间；半光镍层和高硫镍层之间的电位差在20～60mV之间，全光镍层和微孔镍层之间的电位差在20～50mV之间。