[发明专利]软硬复合板及其制法

说明书

本发明提供一种软硬复合板包括一第一线路板结构、一第二线路板结构及一第三线路板结构，第一线路板结构包括第一基材及第一电路结构，第二线路板结构包括第二基材及第二电路结构，第三线路板结构包括第三连接基材、第三层叠基材及第三电路结构；第三连接基材由光感成像电介质制成且可挠性大于第一、第二基材，第三连接基材是机械连接于第一、第二线路板结构，第三线路板结构具有一介于第一线路板结构及第二线路板结构之间的可弯折段，第三电路结构是在第三连接基材机械连接于第一、第二线路板结构之后才形成。本发明还提供一种软硬复合板的制法。

技术领域

本发明是有关一种线路板结构，特别是关于一种软硬复合板及其制法。

背景技术

线路板可依介电质的软硬度不同而区分为硬性线路板（简称硬板）、软性线路板（软板）及软硬复合板，其中软硬复合板通常是由软板及硬板组合而成，并兼具软板的可挠性及硬板的强度，因而经常被应用于电子产品的零件载具。

现有技术的软硬复合板通常是在软板及硬板分别形成电路后，而后再将软、硬板压合在一起，其中硬板预先形成开槽，使软硬复合板在开槽区域具有可挠性，而硬板部位则可装配表面贴装组件（surface mounted devices）。

现有技术的软硬复合板制程既复杂且昂贵，且其表面贴装组件的装配过程同样也显得较为复杂。此外，以往的软板普遍采用FR-4或PI材质制成，这些材质通常不耐高温，影响后续制程的设计自由度。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种便于制作的软硬复合板及其制法。

为了达成上述及其它目的，本发明提供一种软硬复合板，其包括一第一线路板结构、一第二线路板结构及一第三线路板结构，第一线路板结构具有一第一表面及一反向的第二表面，第一线路板结构包括至少一绝缘的第一基材及一形成于至少一第一基材的第一电路结构，第二线路板结构具有一第三表面及一反向的第四表面，第二线路板结构包括一绝缘的第二基材及一形成于至少一第二基材的第二电路结构，第三线路板结构具有一第五表面及一反向的第六表面，第三线路板结构包括一绝缘的第三连接基材、至少一绝缘的第三层叠基材及一形成于第三连接基材及至少一第三层叠基材间的第三电路结构，第三连接基材位于第三线路板结构的第五表面；其中，第三连接基材的可挠性大于第一基材及第二基材，且第三连接基材是由光感成像电介质所制成；其中，第三连接基材是机械连接于第一线路板结构的第一表面及第二线路板结构的第三表面，第三电路结构分别与第一、第二电路结构电性连接，第三线路板结构具有一介于第一线路板结构及第二线路板结构之间的可弯折段；其中，第三电路结构仅分布于第五表面及第六表面之间，且第三电路结构的至少一部份是在第三连接基材机械连接于第一、第二线路板结构之后才形成。

为了达成上述及其它目的，本发明提供一种软硬复合板的制法，包括下列步骤：

提供一第一线路板结构及一第二线路板结构，第一线路板结构具有一第一表面及一反向的第二表面，第一线路板结构包括至少一绝缘的第一基材及一形成于至少一第一基材的第一电路结构，第二线路板结构具有一第三表面及一反向的第四表面，第二线路板结构包括至少一绝缘的第二基材及一形成于至少一第二基材的第二电路结构；

以一第三连接基材机械连接于第一线路板结构的第一表面及第二线路板结构的第三表面，第三连接基材的可挠性大于第一基材及第二基材，且第三连接基材是由光感成像电介质所制成；

在第三连接基材上形成多个可让第一电路结构或第二电路结构裸露的镂空区；

在第三连接基材上形成至少一绝缘的第三层叠基材及一第三电路结构，以使第三电路结构于第三连接基材及至少一第三层叠基材间，第三电路结构的一部份填设于第三连接基材的镂空区，使第三电路结构分别与第一、第二电路结构电性连接；