[发明专利]软硬复合板及其制法

权利要求书

1.一种软硬复合板，其特征在于，包括：

一第一线路板结构，具有一第一表面及一反向的第二表面，该第一线路板结构包括至少一绝缘的第一基材及一形成于该至少一第一基材的第一电路结构；

一第二线路板结构，具有一第三表面及一反向的第四表面，该第二线路板结构包括至少一绝缘的第二基材及一形成于该至少一第二基材的第二电路结构；以及

一第三线路板结构，具有一第五表面及一反向的第六表面，该第三线路板结构包括一绝缘的第三连接基材、至少一绝缘的第三层叠基材及一形成于该第三连接基材及该至少一第三层叠基材间的第三电路结构，该第三连接基材位于该第三线路板结构的第五表面；

其中，该第三连接基材的可挠性大于该第一基材及该第二基材，且该第三连接基材是由光感成像电介质所制成；

其中，该第三连接基材是机械连接于该第一线路板结构的第一表面及第二线路板结构的第三表面，该第三电路结构分别与该第一、第二电路结构电性连接，该第三线路板结构具有一介于该第一线路板结构及该第二线路板结构之间的可弯折段；

其中，该第三电路结构仅分布于该第五表面及该第六表面之间，且该第三电路结构的至少一部份是在该第三连接基材机械连接于该第一、第二线路板结构之后才形成。

2.如权利要求1所述的软硬复合板，其特征在于，该至少一第三层叠基材的可挠性大于该第一基材及该第二基材。

3.如权利要求1所述的软硬复合板，其特征在于，该第一电路结构具有至少一位于该第二表面的表面电镀层，该表面电镀层为镍层、金层、银层、钯层其中一者或其层叠结构。

4.如权利要求1所述的软硬复合板，其特征在于，该第二电路结构具有至少一位于该第四表面的表面电镀层，该表面电镀层为镍层、金层、银层、钯层其中一者或其层叠结构。

5.如权利要求1所述的软硬复合板，其特征在于，该第一电路结构的一部份是在该第三连接基材机械连接于该第一、第二线路板结构之后才形成。

6.如权利要求1所述的软硬复合板，其特征在于，该第二电路结构的一部份是在该第三连接基材机械连接于该第一、第二线路板结构之后才形成。

7.一种软硬复合板的制法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一第一线路板结构及一第二线路板结构，该第一线路板结构具有一第一表面及一反向的第二表面，该第一线路板结构包括至少一绝缘的第一基材及一形成于该至少一第一基材的第一电路结构，该第二线路板结构具有一第三表面及一反向的第四表面，该第二线路板结构包括至少一绝缘的第二基材及一形成于该至少一第二基材的第二电路结构；

以一第三连接基材机械连接于该第一线路板结构的第一表面及该第二线路板结构的第三表面，该第三连接基材的可挠性大于该第一基材及该第二基材，且该第三连接基材是由光感成像电介质所制成；

在该第三连接基材上形成多个可让该第一电路结构或该第二电路结构裸露的镂空区；

在该第三连接基材上形成至少一绝缘的第三层叠基材及一第三电路结构，以使该第三电路结构于该第三连接基材及该至少一第三层叠基材间，该第三电路结构的一部份填设于该第三连接基材的镂空区，使该第三电路结构分别与该第一、第二电路结构电性连接；

其中，该第三连接基材、该至少一第三层叠基材及该第三电路结构的集合构成一第三线路板结构，该第三线路板结构具有一介于该第一线路板结构及该第二线路板结构之间的可弯折段，且该第三线路板结构具有一第五表面及一反向的第六表面，该第三电路结构仅分布于该第五表面及该第六表面之间。

8.如权利要求7所述软硬复合板的制法，其特征在于，该至少一第三层叠基材的可挠性大于该第一基材及该第二基材。

9.如权利要求7所述软硬复合板的制法，其特征在于，该第一电路结构具有至少一位于该第二表面的表面电镀层，该表面电镀层为镍层、金层、银层、钯层其中一者或其层叠结构。