[发明专利]导电性粘接剂、固化物、电子部件和电子部件的制造方法

说明书

本发明提供导电性粘接剂、固化物、电子部件和电子部件的制造方法，提供：可以形成具备优异的耐电压性和优异的导电连接可靠性的连接结构体的导电性粘接剂、该导电性粘接剂的固化物、包含使用该导电性粘接剂电连接的构件的电子部件和使用该导电性粘接剂的电子部件的制造方法。一种导电性粘接剂，其特征在于，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含导电颗粒的导电性粘接剂，前述导电颗粒的配混比率以固体成分换算为0.01～3.5体积％，下述式(1)所示的前述导电颗粒的粒度分布的跨度值为3.0以下(式(1)中，D50为0.1～20μm。)。优选还包含10小时半衰期温度为50℃以下的过氧化物。跨度值＝(D90‑D10)/D50····(1)

技术领域

本发明涉及导电性粘接剂、固化物、电子部件和电子部件的制造方法。

背景技术

随着近年来的由电子设备的轻薄短小化带来的印刷电路板的高密度化，作为用于电子部件的电连接、例如电路板与电子元件的电连接、电路板之间的电连接的技术，推进了导电性粘接剂的开发、改进(例如专利文献1、2)。这样的导电性粘接剂通过涂布于希望电连接的构件之间并进行加热压接，能够以轻量且节省空间的方式进行电连接。

具体而言，导电性粘接剂本身为绝缘性，但利用加热压接使导电性粘接剂中所含有的导电颗粒夹持于电极之间并被按压而形成导电的路径。其结果，使构件之间的电连接成为可能。另一方面，对于加热压接后也未夹持于电极之间且未施加压力的区域，导电颗粒保持分散的状态，故能够维持绝缘性。由此，成为所谓的各向异性导电性的连接结构体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-216770号公报

专利文献2：日本特开2013-045650号公报

发明内容

发明要解决的问题

对于使用上述那样的导电性粘接剂而形成的各向异性导电性的连接结构体，虽然在未施加压力的区域中能够维持绝缘性，但由于该区域中存在导电颗粒，故必须赋予优异的耐电压性。

而且另一方面，对于这样的连接结构体，导电性粘接剂中所含的导电颗粒夹持于电极间并被按压而形成导电的路径，能稳定地进行电连接，即，需要优异的导电连接可靠性。然而，伴随着最近的电子设备的精密化、薄膜化，难以兼顾窄间距的微细的电极中的耐电压性与导电连接可靠性。

因此，本发明的目的在于，提供：能形成具备优异的耐电压性和优异的导电连接可靠性的各向异性导电性的连接结构体的导电性粘接剂、该导电性粘接剂的固化物、包含使用该导电性粘接剂电连接的构件的电子部件和该电子部件的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人等鉴于上述情况，进行了深入研究，结果发现：通过以特定的配混比率配混粒度分布的跨度值处于特定的范围的导电颗粒，可以解决上述课题，至此完成了本发明。

即，本发明的导电性粘接剂的特征在于，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含导电颗粒的导电性粘接剂，前述导电颗粒的配混比率以固体成分换算为0.01～3.5体积％，下述式(1)所示的前述导电颗粒的粒度分布的跨度值为3.0以下。

跨度值＝(D90-D10)/D50····(1)

(式(1)中，D50为0.1～20μm。)

本发明的导电性粘接剂优选的是，还包含过氧化物。