[发明专利]导电性粘接剂、固化物、电子部件和电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 201810268894.0 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108690529A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 福岛和信;佐佐木正树;滝泽雅弘;仲田和贵;须藤大作;大渕健太郎 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J4/02;C09J4/06;C09J5/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性粘接剂 电子部件 式( 1 ) 导电颗粒 固化物 跨度 制造 连接结构体 小时半衰期 导电连接 过氧化物 粒度分布 耐电压性 电连接 热压接 导电 换算 粘接 优选 | ||
1.一种导电性粘接剂，其特征在于，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含导电颗粒的导电性粘接剂，
所述导电颗粒的配混比率以固体成分换算为0.01～3.5体积％，
下述式(1)所示的所述导电颗粒的粒度分布的跨度值为3.0以下，
跨度值＝(D90-D10)/D50····(1)
式(1)中，D50为0.1～20μm。
2.根据权利要求1所述的导电性粘接剂，其特征在于，还包含过氧化物。
3.根据权利要求2所述的导电性粘接剂，其特征在于，所述过氧化物的10小时半衰期温度为50℃以下。
4.根据权利要求1所述的导电性粘接剂，其特征在于，所述导电颗粒为低熔点焊料颗粒。
5.根据权利要求1所述的导电性粘接剂，其特征在于，还包含有机成分。
6.根据权利要求5所述的导电性粘接剂，其特征在于，所述有机成分含有：含烯属不饱和基团的化合物和有机粘结剂。
7.根据权利要求5所述的导电性粘接剂，其特征在于，所述有机成分中的烯属不饱和键当量为260～1000，在包含溶剂的情况下，所述有机成分排除所述溶剂。
8.根据权利要求6所述的导电性粘接剂，其特征在于，所述有机成分中的烯属不饱和键当量为260～1000，在包含溶剂的情况下，所述有机成分排除溶剂。
9.根据权利要求3所述的导电性粘接剂，其特征在于，所述导电颗粒为低熔点焊料颗粒，且用于在所述低熔点焊料颗粒的熔点以下的温度下进行热压接的低温粘接。
10.一种固化物，其特征在于，其是将权利要求1～9中任一项所述的导电性粘接剂固化而得到的。
11.一种电子部件，其特征在于，包含使用权利要求1～9中任一项所述的导电性粘接剂电连接的构件。
12.一种电子部件的制造方法，其特征在于，通过涂布权利要求1～9中任一项所述的导电性粘接剂并进行热压接而使构件彼此导电粘接。
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