[发明专利]片材扩展装置

说明书

提供片材扩展装置，能够对被加工物或膜状粘接剂进行分割而不残留未分割区域，并且抑制扩展片的断裂的产生。该片材扩展装置具有：环状框架固定单元(20)，其对环状框架(11)进行固定；扩展单元(30、31)，其对扩展片(12)进行推压而使其扩展；弹性波检测传感器(50、51、52、53)，其检测通过扩展片的扩展使被加工物(13)或膜状粘接剂沿着分割起点(16)断裂时所产生的弹性波；和控制单元(40)。控制单元将被加工物或膜状粘接剂完全断裂时来自弹性波检测传感器的输出信号的值作为基准而预先作为阈值进行存储，在通过扩展片的扩展来进行分割时，在来自弹性波检测传感器的输出信号未达到阈值的情况下，视为存在未断裂区域而输出错误信号。

技术领域

本发明涉及片材扩展装置，该片材扩展装置用于对晶片等被加工物或膜状粘接剂进行分割。

背景技术

公开了如下技术：沿着分割预定线照射对于半导体晶片具有透过性的激光束，利用多光子吸收来形成作为分割起点的改质层，以改质层为起点对晶片进行分割。并且，还公知有形成作为改质层以外的分割起点的激光加工槽或切削槽等的技术。在沿着分割预定线对形成有分割起点的晶片等大致圆板状的被加工物进行分割时，首先，将被加工物粘贴在扩展片上，该扩展片被粘贴在环状框架上。然后，通过对扩展片进行扩展而对被加工物施加外力，从分割起点产生将被加工物在厚度方向上贯通的裂纹而进行分割(参照专利文献1)。

并且，公开了对背面具有被称为DAF(Die Attach Film：粘片膜)的膜状粘接剂的被加工物进行分割的技术，其中，该膜状粘接剂的厚度为几μm～100μm左右，由环氧树脂等构成。当被加工物与DAF一起通过扩展片的扩展被分割时，形成带有DAF的芯片。芯片最终被加热而借助DAF接合在规定的对象上(参照专利文献2)。

在通过上述那样的扩展片的扩展来进行被加工物的分割(扩展断开)的片材扩展装置中，使对扩展片的周缘部进行保持的环状框架与扩展片中的粘贴有被加工物的区域之间沿被加工物的厚度方向产生相对的移动，从而使扩展片扩展。例如，公知有将环状框架固定地保持而利用顶起部件将扩展片顶起的结构的片材扩展装置。

当顶起部件的相对的顶起不充分时，扩展片的扩展便不充分。于是，由于无法对被加工物适当地作用外力，所以被加工物无法被充分地分割，在一部分的分割预定线中产生未分割区域。这里，未分割区域是指沿着分割预定线的区域中的、不存在将被加工物在厚度方向上贯通的裂纹而无法被适当地分割的区域。另一方面，当顶起部件的相对的顶起过多时，扩展片承受不了扩展而断裂。

顶起部件相对于环状框架的相对的顶起量的适当的值根据对被加工物进行分割而形成的各个芯片的大小及扩展片的种类等而不同。因此，预先进行实验等而取得适合于芯片的大小或扩展片的种类的顶起量的值，将顶起部件的相对的顶起量设定为该适当的值而实施扩展片的扩展。

专利文献1：日本特许第3408805号公报

专利文献2：日本特开2009-272503号公报

但是，即使在根据预先取得的值设定了顶起部件的相对的顶起量的情况下，因被加工物及扩展片的性质存在偏差等理由，实际上在进行了扩展断开时有可能残留未分割区域。因此，在很多情况下将顶起量设定为比上述的适当的顶起量多一些。由于该顶起量的增加是操作装置的操作人员通过目视测量进行的，所以为了获得不产生未分割区域并且不使扩展片断裂的最佳值，需要经验和技能。

发明内容

本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供片材扩展装置，能够将沿着分割预定线分割的被加工物及沿着各个芯片分割的膜状粘接剂分割成不残留未分割区域，并且能够抑制扩展片的断裂的产生。