[发明专利]一种LED灯珠的封装结构

说明书

本发明公开了一种LED灯珠的封装结构，包括基板、LED芯片、金属导线以及透镜，所述LED芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述LED芯片之间设有封胶层；所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。本发明通过所述透镜实现改变所述LED芯片的配光方向，形成蝙蝠翼式的光型分布，达到扩大发光角度的目的，而且使得配光曲线呈蝙蝠翼式，从而提高被照面均匀度和光能量的利用率，所述支架设置用于放置所述LED芯片的凹槽，使得整体结构更加紧凑，便于制作以及降低生产成本。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种LED灯珠的封装结构。

背景技术

近年来，LED照明技术得到了突飞猛进的发展，随着功率型LED器件技术的发展，LED在照明领域中得到巨大的应用。LED以其发光效率高、寿命长、色域广、可工作频率高、无汞等优点将逐渐取代传统的白炽灯，卤素灯甚至高压钠灯，必将成为照明的首选。

LED光源的发光光型一般都近似朗伯体，这也导致其中间发光强而两边发光弱。故在实际的照明应用中，往往还需要对光源进行二次配光设计并添加二次透镜，以保证出光均匀度。该方法不但浪费时间成本、设计成本，还浪费材料成本，增长生产周期，减小LED灯的综合竞争力。

发明内容

为了克服现有技术存在的不足，本发明提供一种制作简单、成本低廉、发光角度大且光源具备蝙蝠翼式配光曲线的LED灯珠封装结构。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种LED灯珠封装结构，包括基板、LED芯片、金属导线以及透镜，所述LED芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述LED芯片之间设有封胶层；

所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。

作为优选方案，所述凹陷呈倒置的椎体状，所述凹陷包括朝外设置的顶锥口和朝向所述LED芯片设置的底锥点。

作为优选方案，所述顶锥口通过弧面或者折弯面与所述透镜相衔接。

作为优选方案，所述凹陷呈倒置的台体状，所述凹陷包括朝外设置的顶部开口和朝向所述LED芯片设置的出光底面，所述出光底面平行于所述入光面。

作为优选方案，所述凹陷的顶部开口通过弧面或者折弯面与所述透镜相衔接。

作为优选方案，还包括设于所述基板与所述透镜之间的支架，所述透镜的入光面覆盖于所述支架上，所述支架由具有反射光线性质的材料制成，所述支架的内部设有用于容置所述LED芯片的凹槽。

作为优选方案，所述凹槽的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹槽的顶部形成喇叭状开口。

作为优选方案，所述凹陷与所述凹槽的中心线在同一直线上。

作为优选方案，所述封胶层设于所述凹槽内。

作为优选方案，所述凹槽为倒置的台体形凹槽，所述LED芯片位于所述凹槽的底部中心，所述凹槽的顶部开口与所述入光面相接。

本发明所提供的LED灯珠的封装结构，与现有技术相比，其有益效果是：本发明所述的LED芯片通电发光，光线最终经过透镜射出，通过所述透镜实现改变所述LED芯片的出光方向，形成蝙蝠翼式的光型分布，并且所述凹陷设计成喇叭状凹槽，使得所述LED芯片的所发出的光线通过所述透镜，达到扩大发光角度的目的，而且使得出光光型的所有剖面的配光曲线均呈蝙蝠翼式，从而提高被照面均匀度和光能量的利用率，使LED灯具发出更均匀的光，避免了在应用端增加二次透镜，节省了制作工艺流程的时间，减少了二次光学设计的成本，整体结构更加紧凑，便于制作以及降低生产成本。