[发明专利]一种LED灯珠的封装结构在审
| 申请号： | 201810229676.6 | 申请日： | 2018-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN108281537A | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 刘天明;王洪贯;叶才 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 黄华莲;郝传鑫 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透镜 凹陷 封装结构 金属导线 封胶层 入光面 蝙蝠翼 基板 配光 被照面均匀度 喇叭状开口 光型分布 配光曲线 倾斜设置 支架设置 出光面 光能量 侧壁 紧凑 发光 覆盖 制作 | ||
1.一种LED灯珠的封装结构，其特征在于，包括基板、LED芯片、金属导线以及透镜，所述LED芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述LED芯片之间设有封胶层；
所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述凹陷呈倒置的椎体状，所述凹陷包括朝外设置的顶锥口和朝向所述LED芯片设置的底锥点。
3.根据权利要求2所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述顶锥口通过弧面或者折弯面与所述透镜相衔接。
4.根据权利要求1所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述凹陷呈倒置的台体状，所述凹陷包括朝外设置的顶部开口和朝向所述LED芯片设置的出光底面，所述出光底面平行于所述入光面。
5.根据权利要求4所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述凹陷的顶部开口通过弧面或者折弯面与所述透镜相衔接。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，还包括设于所述基板与所述透镜之间的支架，所述透镜的入光面覆盖于所述支架上，所述支架由具有反射光线性质的材料制成，所述支架的内部设有用于容置所述LED芯片的凹槽。
7.根据权利要求6所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述凹槽的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹槽的顶部形成喇叭状开口。
8.根据权利要求7所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述凹陷与所述凹槽的中心线在同一直线上。
9.根据权利要求6所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述封胶层设于所述凹槽内。
10.根据权利要求6所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述凹槽为倒置的台体形凹槽，所述LED芯片位于所述凹槽的底部中心，所述凹槽的顶部开口与所述入光面相接。
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