[发明专利]一种芳香助焊剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种芳香助焊剂，包括如下重量份的原料：松香20～40份、合成树脂35～50份、邻苯二酚5～9份、无水碳酸钠1～2份、改性方解石粉末8～13份、聚乳酸4～6份、三乙醇胺2～5份、丁二酸5～9份、甲基脱氢松香酸3～7份、硅铁粉2～5份、成膜剂1～3份、乳化剂2～3份、抗氧剂1～2份。本发明所述芳香助焊剂配方合理，对无铅焊接有良好的适应性，其较低的固含量使该助焊剂在焊后残留物少，绝缘电阻高，达到免清洗要求。

技术领域

本发明属于助焊剂技术领域，具体涉及一种芳香助焊剂及其制备方法。

背景技术

电子工业要把大量的电子元器件通过焊接的方式安装到印制电路板上。良好可靠的焊点形成需要熔融的焊料在非常洁净的金属表面进行浸润、扩散和冶金结合。而印制电路板、电子元器件或被焊接材质的金属表面在制造、储存、运输等环节中被氧化的可能性几乎是100%。因而，电子工业生产中对焊接材质表面氧化层的处理是十分关键的，常需要使用大量的助焊化学品对金属表面的氧化层和污染物进行清洁以增加润湿，加速焊接的进程，从而提高生产的良率和产品的可靠性。

出于对焊接效果的考虑，一些助焊剂选用腐蚀性较强、固含量较高的物质作为活性组分，导致焊后印制组件板残留多且不易清洗，离子污染度大，表面绝缘电阻率下降。

发明内容

本发明提供了一种芳香助焊剂及其制备方法，解决了上述背景技术中的问题，所述芳香助焊剂配方合理，对无铅焊接有良好的适应性，其较低的固含量使该助焊剂在焊后残留物少，绝缘电阻高，达到免清洗要求。

为了解决现有技术存在的问题，采用如下技术方案：

一种芳香助焊剂，包括如下重量份的原料：松香20～40份、合成树脂35～50份、邻苯二酚5～9份、无水碳酸钠1～2份、改性方解石粉末8～13份、聚乳酸4～6份、三乙醇胺2～5份、丁二酸5～9份、甲基脱氢松香酸3～7份、硅铁粉2～5份、成膜剂1～3份、乳化剂2～3份、抗氧剂1～2份。

优选的，所述芳香助焊剂，包括如下重量份的原料：松香25～35份、合成树脂38～42份、邻苯二酚6～8份、无水碳酸钠1.3～1.7份、改性方解石粉末9～11份、聚乳酸4.5～5.3份、三乙醇胺3～4份、丁二酸6～8份、甲基脱氢松香酸4～6份、硅铁粉3～4份、成膜剂1.7～2.6份、乳化剂2.2～2.8份、抗氧剂1.3～1.9份。

优选的，所述芳香助焊剂，包括如下重量份的原料：松香30份、合成树脂40份、邻苯二酚7份、无水碳酸钠1.5份、改性方解石粉末10份、聚乳酸5份、三乙醇胺3.4份、丁二酸6.3份、甲基脱氢松香酸5.2份、硅铁粉3.6份、成膜剂2份、乳化剂2.5份、抗氧剂1.8份。

优选的，所述改性方解石粉末采用以下方法制得：

（1）将方解石粉碎后于煅烧炉中在500～600℃的温度条件下煅烧3～5小时，取出、浸泡；

（2）将步骤（1）得到的产物经甲酸浸泡、过滤、清水洗涤后加入方解石粉重量3％的巯基乙醇、4％的聚乙烯醇，研磨至粉末，置于40～60℃低温环境中烘干即得所述改性方解石粉末。

优选的，所述抗氧剂为苯并三唑。

优选的，所述聚乳酸为外消旋聚乳酸。

一种制备所述芳香助焊剂的方法，包括如下步骤：

（1）按上述配方称取松香、合成树脂、邻苯二酚、无水碳酸钠、改性方解石粉末、聚乳酸、三乙醇胺、丁二酸、甲基脱氢松香酸、硅铁粉、成膜剂、乳化剂、抗氧剂，备用；

（2）将松香、合成树脂和邻苯二酚一起置于反应釜中，加热至70～80℃，至固体全部溶解，再加入甲基脱氢松香酸搅拌至完全溶解；