[发明专利]一种层架式解耦的XY高速运动平台在审
申请号: | 201810188240.7 | 申请日: | 2018-03-07 |
公开(公告)号: | CN108206155A | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 高健;张金迪;张揽宇;钟永彬;陈新;陈云;汤晖;贺云波 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;唐京桥 |
地址: | 510060 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 动平台 高速运动 架式 解耦 种层 并联解耦 轨迹轮廓 架空设置 结构方式 控制平面 运动平台 运动组件 分隔 连带 稳固 保证 | ||
本发明提供了一种层架式解耦的XY高速运动平台,包括:第一基座、第二基座、x轴运动模块、y轴运动模块和动平台;所述x轴运动模块安装在所述第一基座上;所述y轴运动模块安装在所述第二基座上;所述第一基座架空设置在第二基座上;所述动平台基于所述x轴运动模块进行x轴方向直线运动和/或基于所述y轴运动模块进行y轴方向直线运动。本发明采用并联解耦方式,结构简单,在工作中更容易保证动平台在运动方向的一致,有利于控制平面运动的轨迹轮廓精度,且该运动平台通过一种简单稳固的结构方式将x轴运动模块、y轴运动模块与动平台分隔在高度不同的平面内,减少了运动组件以及其连带运动的复杂性,实现了XY平面空间的最优利用。
技术领域
本发明涉及微电子制造加工领域的高速加工运动设备,尤其涉及一种层架式解耦的XY高速运动平台。
背景技术
随着微电子制造业的高速发展,微电子产品高质量高产能的制造,微电子制造装备对其核心运动平台及系统在空间利用率、行程、速度、加速度、运动稳定性等方面提出了极高的综合性要求。传统的XY解耦平台大体的采用两个电机串联的模式组合而成,结构系统不紧凑,空间利用率不高,并存在着连带环节冗杂,运动组件多,负载大等缺陷,难以很好的满足高速稳定运动的要求。现有的并联XY解耦平台在整体结构上多是呈“L”型,“L”型平台中的两电机延伸并占用了运动平台的XY轴向空间,驱动电机在XY轴向的安放严重限制了动平台XY轴向的行程,没能实现XY平面空间的最优利用。此外,“L”型平台组件质心分散,组件质量分散,造成设备重力偏置,不集中,对微电子纳米级精密制造带来了严重的设备误差。因此如何实现并联XY解耦平台平面空间的最优利用,扩大动平台的行程成为了本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种层架式解耦的XY高速运动平台,解决了现有并联XY解耦平台严重限制动平台XY轴向的行程,没能实现XY平面空间的最优利用的问题。
本发明提供一种层架式解耦的XY高速运动平台,包括:第一基座、第二基座、x轴运动模块、y轴运动模块和动平台;
所述x轴运动模块的底面为第一平面,所述第一基座顶面与所述第一平面贴附连接;
所述y轴运动模块的底面为第二平面,所述第二基座顶面与所述第二平面贴附连接;
所述第一基座架空设置在第二基座顶面上;
所述动平台的顶面为第三平面,所述第一平面与所述第二平面在不同高度上垂直于所述第三平面的中心轴;
所述动平台基于所述x轴运动模块进行x轴方向直线运动和/或基于所述y轴运动模块进行y轴方向直线运动。
优选的,所述y轴运动模块包括:第二电机控制部分和第二y导轨;
所述第二电机控制部分包括第二连接件和第二电机,所述第二连接件与所述第二电机动子固定连接;
所述第二电机定子的顶部位于所述第二连接件的底部;
所述第二电机定子的底面为所述第二平面;
所述第二y导轨安装在所述第二基座顶面上;
所述第二连接件与所述第二y导轨滑动连接。
优选的,所述第二连接件为凹槽连接件;
所述凹槽连接件外底部与所述第二电机动子固定安装;
两个所述第二y导轨平行且相隔预置距离安装在所述凹槽连接件外底部;
所述第一x导轨位于所述凹槽连接件的顶部并跨接在所述凹槽连接件的开口处。
优选的,所述x轴运动模块包括:第一电机和第二x导轨;
所述第一电机定子的底面为所述第一平面;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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