[发明专利]一种LED发光器件及其制造方法

权利要求书

1.一种LED发光器件的制造方法，其包括以下步骤：

(1)提供第一透明衬底，所述第一透明衬底的上表面上设置有第一透明导电层以及多个均匀排布的第一凹槽；

(2)提供多个片状的LED芯片，每个所述LED芯片包括具有第一电极和第二电极的电极面以及与所述电极面相对的发光面，将所述多个LED芯片的一端分别插入所述多个第一凹槽内，所述多个LED芯片的厚度与所述多个第一凹槽的宽度相同使得所述多个LED芯片正好垂直的卡入所述多个第一凹槽，且所述多个第一凹槽露出所述第一电极的一部分，并用多个第一焊球电连接所述第一电极与所述第一透明导电层；

(3)提供第二透明衬底，其与第一透明衬底具有相同的结构，所述第二透明衬底的下表面上设置有第二透明导电层以及多个均匀排布的第二凹槽；

(4)将所述多个LED芯片的另一端分别插入所述多个第二凹槽内，所述多个LED芯片的厚度与所述多个第二凹槽的宽度相同使得所述多个LED芯片正好垂直的卡入所述多个第二凹槽，且所述多个第二凹槽露出所述第二电极的一部分，并用多个第二焊球电连接所述第二电极与所述第二透明导电层；

(5)在所述第一透明导电层的末端以及所述第二透明导电层的末端焊接第一引出端子和第二引出端子；

(6)在所述第一透明衬底和第二透明衬底之间填充荧光胶体并固化，然后利用塑封胶体进行密封且仅露出所述第一引出端子和第二引出端子的一部分。

2.根据权利要求1所述的LED发光器件的制造方法，其特征在于：步骤(6)中填充荧光胶体的具体方法包括：先在所述第一透明衬底上设置第一荧光胶体并固化，然后在第一荧光胶体与第二透明衬底之间设置第二荧光胶体并固化，所述第一荧光胶体与所述第二荧光胶体的发射波长不同。

3.根据权利要求1所述的LED发光器件的制造方法，其特征在于：步骤(6)中填充荧光胶体的具体方法包括：在同一LED芯片的电极面与发光面填充发射波长不同的第三荧光胶体和第四荧光胶体。

4.一种根据权利要求1所述方法制造而得到的LED发光器件，其特征在于：该LED发光器件包括：

第一透明衬底和第二透明衬底，所述第一透明衬底的上表面上设置有第一透明导电层以及多个均匀排布的第一凹槽；所述第二透明衬底的下表面上设置有第二透明导电层以及多个均匀排布的第二凹槽；

多个片状的LED芯片，每个所述LED芯片包括具有第一电极和第二电极的电极面以及与所述电极面相对的发光面，所述多个LED芯片的一端分别插入所述多个第一凹槽内，所述多个LED芯片的另一端分别插入所述多个第二凹槽内，所述多个LED芯片的厚度与所述多个第一凹槽和多个第二凹槽的宽度相同使得所述多个LED芯片正好垂直的卡入所述多个第一凹槽和多个第二凹槽，且所述多个第一凹槽露出所述第一电极的一部分，所述多个第二凹槽露出所述第二电极的一部分，并用多个第一焊球电连接所述第一电极与所述第一透明导电层，用多个第二焊球电连接所述第二电极与所述第二透明导电层；

第一引出端子和第二引出端子，所述第一引出端子和第二引出端子分别焊接于所述第一透明导电层的末端以及所述第二透明导电层的末端；

荧光胶体，填充在所述第一透明衬底和第二透明衬底之间；

塑封胶体，其密封所述第一透明衬底、第二透明衬底、荧光胶体且仅露出所述第一引出端子和第二引出端子的一部分。

5.根据权利要求4所述的LED发光器件，其特征在于：所述荧光胶体包括在所述第一透明衬底上的第一荧光胶体以及在第一荧光胶体与第二透明衬底之间的第二荧光胶体，所述第一荧光胶体与所述第二荧光胶体的发射波长不同。

6.根据权利要求4所述的LED发光器件，其特征在于：在同一LED芯片的电极面与发光面填充发射波长不同的第三荧光胶体和第四荧光胶体。