[发明专利]晶圆适配器验证修复工具及其验证修复方法

说明书

本发明属于精工修复操作技术领域，公开了一种晶圆适配器验证修复工具及其验证修复方法。所述验证修复工具包括矫正台、识别对准器、顶部平面修正台和平面检查仪。所述矫正台设置有晶片矫正槽，矫正台还为晶圆适配器和所述识别对准器、顶部平面修正台和平面检查仪提供一个标准平面，所述顶部平面修正台设置在矫正台上时，顶部平面修正台也为晶圆适配器提供一个标准平面。所述验证修复方法用于修复晶圆适配器和验证被修复的晶圆适配器是否达标。

技术领域

本发明属于精工修复操作技术领域，具体涉及一种晶圆适配器验证修复工具及其验证修复方法。

背景技术

芯片封装DTR设备(Die To Reel)是晶圆预处理过程中把单个的芯片从晶圆中取出来打包成小卷的设备，晶圆适配器是芯片封装DTR设备用来承载晶片的机械部件，晶圆适配器的作用是把晶圆用薄膜粘住，然后让机械手抓取芯片，如果适配器有问题没有把薄膜固定好，芯片会掉落或者机械手无法拾取。适配器不仅仅是一个圆型机械部件，它有固定薄膜的机构和运动部件结合的机构，还有调节深度的机构，还设置有平整度检测点用于晶圆装载前检测适配器的平整度，对平整度和圆度要求很高，达到微米级的精度，所以普通的五金加工是满足不了要求的。当DTR设备向下移动去抓取适配器的时候，会有多种因素导致适配器变形，适配器变形后会造成下一次抓取过程的失败，从而导致生产设备报警停机，而目前的解决办法只能通过更换新的适配器同时降低设备运转速率来继续生产，并且这种晶圆适配器的价格非常昂贵，变形后难以修复至设备使用标准，只能直接报废，导致生产成本极高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于修复晶圆适配器和验证被修复的晶圆适配器是否达标的晶圆适配器验证修复工具及其验证修复方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

晶圆适配器验证修复工具，其特征在于包括：矫正台、识别对准器、顶部平面修正台和平面检查仪；所述矫正台设置有晶片矫正槽，矫正台还为晶圆适配器和所述识别对准器、顶部平面修正台和平面检查仪提供一个标准平面，所述顶部平面修正台设置在矫正台上时，顶部平面修正台也为晶圆适配器提供一个标准平面。

所述矫正台采用钢材制成，其上表面为一个标准平面，所述晶片矫正槽设置在矫正台的侧边。

所述矫正台的标准平面的表面水平，表面上各点位置的水平高度差值＜0.01mm。

所述矫正槽用于对晶圆适配器与机器连接的连接片进行检测和修复，矫正槽的形状与连接片的形状相对应。

所述矫正台采用的钢材为超高强度钢，其上表面平整度很高整个台面不会变型，一般讲，屈服强度在1370MPa(或140kgf/mm²)以上，抗拉强度在1620MPa(或165kgf/mm²)以上的合金钢称超高强度钢。

所述矫正台的侧边还设置有多个吊装耳，吊装耳用于在移动平台的时候为吊具提供起吊固定点。

所述识别对准器用于检测和判断晶圆适配器传感器的平整度检测点的平整度和/或高度，识别对准器用于放置在所述矫正台标准平面的底部也为标准平面，且识别对准器的检测面上设置有若干条高度位置不同的标准线；标准线用激光制作，用标准线去比对在机器里用于传感器检测适配器平整度的检测点位置的平整和高度，设置若干条高度位置不同的标准线是因为不同的产品它的高度不一样。

所述识别对准器的检测面为斜面，识别对准器的底座要求平整度高并且稳定，上面标准线要做在斜面上方便观察和减少视觉误差。

顶部平面修正台用于检测适配器的固定顶部卡环的卡扣(卡环是用于卡主薄膜)的平整度，所述顶部平面修正台为上、下面均为标准平面的环形台。

所述顶部平面修正台的侧边还设置有若干吊装耳。

所述平面检查仪通过支臂高度和/或检测半径可调的悬空设置在所述矫正台的标准平面上。