[发明专利]晶圆适配器验证修复工具及其验证修复方法有效
申请号: | 201810168791.7 | 申请日: | 2018-02-28 |
公开(公告)号: | CN108389827B | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 储飞;吴强;胡波;董波 | 申请(专利权)人: | 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 钟胜光 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 适配器 验证 晶圆 顶部平面 修复 矫正 修复工具 修正 标准平面 对准器 检查仪 矫正槽 晶片 种晶 达标 | ||
1.晶圆适配器验证修复工具,其特征在于包括:矫正台(1)、识别对准器(2)、顶部平面修正台(3)和平面检查仪(4);所述矫正台(1)设置有矫正槽(1.1),矫正台(1)还为晶圆适配器和所述识别对准器(2)、顶部平面修正台(3)和平面检查仪(4)提供一个标准平面,所述顶部平面修正台(3)设置在矫正台(1)上时,顶部平面修正台(3)也为晶圆适配器提供一个标准平面;所述晶圆适配器包括晶圆适配器部件和连接片,所述矫正槽(1.1)用于对所述连接片进行检测和修复。
2.如权利要求1所述的晶圆适配器验证修复工具,其特征在于:所述矫正台(1)采用钢材制成,其上表面为一个标准平面,所述矫正槽(1.1)设置在矫正台(1)的侧边。
3.如权利要求2所述的晶圆适配器验证修复工具,其特征在于:所述矫正台(1)的标准平面的表面上各点位置的水平高度差值<0.01mm。
4.如权利要求1或2所述的晶圆适配器验证修复工具,其特征在于:所述矫正槽(1.1)的形状与连接片的形状相对应。
5.如权利要求1或2所述的晶圆适配器验证修复工具,其特征在于:所述矫正台(1)采用的钢材为屈服强度在1370MPa以上、抗拉强度在1620MPa以上的合金钢。
6.如权利要求1或2所述的晶圆适配器验证修复工具,其特征在于:所述矫正台(1)的侧边还设置有多个吊装耳用于吊车移动平台的吊装。
7.如权利要求2所述的晶圆适配器验证修复工具,其特征在于:所述识别对准器(2)用于检测和判断晶圆适配器传感器的平整度检测点的平整度和/或高度,识别对准器(2)用于放置在所述矫正台(1)标准平面的底部也为标准平面,且识别对准器(2)的检测面上设置有若干条高度位置不同的标准线(2.1);标准线(2.1)用激光制作。
8.如权利要求2或7所述的晶圆适配器验证修复工具,其特征在于:所述识别对准器(2)的检测面为斜面。
9.如权利要求1所述的晶圆适配器验证修复工具,其特征在于:所述顶部平面修正台(3)为上、下面均为标准平面的环形台。
10.如权利要求1或9所述的晶圆适配器验证修复工具,其特征在于:所述顶部平面修正台(3)的侧边还设置有若干吊装耳。
11.如权利要求1所述的晶圆适配器验证修复工具,其特征在于:所述平面检查仪(4)通过支臂(5)高度和/或检测半径可调的悬空设置在所述矫正台(1)的标准平面上。
12.如权利要求11所述的晶圆适配器验证修复工具,其特征在于:所述支臂(5)为底部带有稳定座(5.3)的十字支臂,所述平面检查仪(4)位置可调地设置在十字支臂的横臂(5.2)上,十字支臂直臂(5.1)底部设置在稳定座(5.3)中,稳定座(5.3)底部为标准水平面,用于放置在矫正台(1)的标准平面上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造