[发明专利]晶圆适配器验证修复工具及其验证修复方法有效

专利信息
申请号: 201810168791.7 申请日: 2018-02-28
公开(公告)号: CN108389827B 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 储飞;吴强;胡波;董波 申请(专利权)人: 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 代理人: 钟胜光
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 适配器 验证 晶圆 顶部平面 修复 矫正 修复工具 修正 标准平面 对准器 检查仪 矫正槽 晶片 种晶 达标
【权利要求书】:

1.晶圆适配器验证修复工具,其特征在于包括:矫正台(1)、识别对准器(2)、顶部平面修正台(3)和平面检查仪(4);所述矫正台(1)设置有矫正槽(1.1),矫正台(1)还为晶圆适配器和所述识别对准器(2)、顶部平面修正台(3)和平面检查仪(4)提供一个标准平面,所述顶部平面修正台(3)设置在矫正台(1)上时,顶部平面修正台(3)也为晶圆适配器提供一个标准平面;所述晶圆适配器包括晶圆适配器部件和连接片,所述矫正槽(1.1)用于对所述连接片进行检测和修复。

2.如权利要求1所述的晶圆适配器验证修复工具,其特征在于:所述矫正台(1)采用钢材制成,其上表面为一个标准平面,所述矫正槽(1.1)设置在矫正台(1)的侧边。

3.如权利要求2所述的晶圆适配器验证修复工具,其特征在于:所述矫正台(1)的标准平面的表面上各点位置的水平高度差值<0.01mm。

4.如权利要求1或2所述的晶圆适配器验证修复工具,其特征在于:所述矫正槽(1.1)的形状与连接片的形状相对应。

5.如权利要求1或2所述的晶圆适配器验证修复工具,其特征在于:所述矫正台(1)采用的钢材为屈服强度在1370MPa以上、抗拉强度在1620MPa以上的合金钢。

6.如权利要求1或2所述的晶圆适配器验证修复工具,其特征在于:所述矫正台(1)的侧边还设置有多个吊装耳用于吊车移动平台的吊装。

7.如权利要求2所述的晶圆适配器验证修复工具,其特征在于:所述识别对准器(2)用于检测和判断晶圆适配器传感器的平整度检测点的平整度和/或高度,识别对准器(2)用于放置在所述矫正台(1)标准平面的底部也为标准平面,且识别对准器(2)的检测面上设置有若干条高度位置不同的标准线(2.1);标准线(2.1)用激光制作。

8.如权利要求2或7所述的晶圆适配器验证修复工具,其特征在于:所述识别对准器(2)的检测面为斜面。

9.如权利要求1所述的晶圆适配器验证修复工具,其特征在于:所述顶部平面修正台(3)为上、下面均为标准平面的环形台。

10.如权利要求1或9所述的晶圆适配器验证修复工具,其特征在于:所述顶部平面修正台(3)的侧边还设置有若干吊装耳。

11.如权利要求1所述的晶圆适配器验证修复工具,其特征在于:所述平面检查仪(4)通过支臂(5)高度和/或检测半径可调的悬空设置在所述矫正台(1)的标准平面上。

12.如权利要求11所述的晶圆适配器验证修复工具,其特征在于:所述支臂(5)为底部带有稳定座(5.3)的十字支臂,所述平面检查仪(4)位置可调地设置在十字支臂的横臂(5.2)上,十字支臂直臂(5.1)底部设置在稳定座(5.3)中,稳定座(5.3)底部为标准水平面,用于放置在矫正台(1)的标准平面上。

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