[发明专利]一种多频微带天线及其阻抗匹配调节方法

说明书

本发明公开了一种多频微带天线及其阻抗匹配调节方法。包括：介质板、探针、条形金属、金属贴片；条形金属印制在介质板上表面；探针穿过介质板连接条形金属的一端，另一端连接馈电端口。所述阻抗配调节方法通过改变探针位置以及条形金属的位置、长度实现宽频比范围的多频天线的阻抗匹配。本发明的优点在于：可同时在两频段实现极好的阻抗匹配，可实现单端口输出、输入多个频段信号的功能，同时天线可实现双馈馈电，圆极化性能良好，设计结构简单，实现过程高效，对两层介质的材料参数与外形参数无特殊要求，工程易实现，实现频比范围广的双频天线设计，同时该方法具有普适性，可用于双馈设计，也可用于单馈设计。

技术领域

本发明属于天线技术领域，特别涉及一种多频微带天线及其阻抗匹配调节方法。

背景技术

天线是无线通信系统中的重要组成部分，具有将传输线上传播的导行波变换成在无界媒介中传播的电磁波的能力。微带天线是一种重要的天线形式，通过辐射贴片进行电磁波的收发，结构简单性能良好。

随着天线的不断发展，一种多频微带天线被提出。该形式的天线能同时工作在两种不同的频段，辐射圆极化波，同时不同频段的信号通过同一个端口与射频前端进行通信。

近四十年来，国内外的学者们研究并完善多频微带天线的理论与设计。其中一种主要的设计方式是通过采用叠层微带天线的形式实现，两层微带贴片各自工作在不同频段，上层天线通过探针直连的方式进行馈电，下层天线通过孔耦合的方式进行馈电。探针的位置与多个频段的阻抗匹配有着必然的联系，为了实现多个频段的阻抗匹配，如下几种方式被提出：一、通过移动上层贴片的位置实现上下贴片同时匹配，该方法主要缺陷为上层贴片偏移下层贴片中心影响其天线辐射性能，另一方面该方法无法用于圆极化性能更好的双馈设计；二、对贴片进行开槽加载等处理实现匹配，同样该方法影响天线的辐射性能，也无法用于双馈设计；三、折中处理，该方法无法同时实现两频段匹配良好，影响辐射性能；四、优化上下层介质板的材料参数与外形参数，进而实现多个频段同时匹配，该方法的主要缺陷为实现过程耗时、低效、工作量较大，且无法保证优化出的材料为工程加工中可获取的。目前，对于多频微带天线，仍旧需要一种高效的设计方法，既能保证天线的辐射性能，又具有工程易实现性。

发明内容

本发明针对现有技术的缺陷，提供了一种新型多频微带天线设计方法。

本发明采取的技术方案如下：

一种多频微带天线，包括：金属地板1、双馈馈电网络2、介质板A3、金属贴片A4、介质板B5、金属贴片B6、两根探针A7、两根探针B8、条形金属A9和条形金属B10；

所述金属地板1上表面安装双馈馈电网络2；

所述介质板A3安装在双馈馈电网络2表面；

所述金属贴片A4面积小于介质板A3，金属贴片A4印制在介质板A3表面；

所述介质板B5面积小于金属贴片A4，介质板B5安装在金属贴片A4表面；

所述金属贴片B6面积小于介质板B5，金属贴片B6印制在介质板B5表面；

所述介质板A3表面开有两个垂直贯穿介质板A3的开孔，该开孔用于放置两根探针A7；

所述介质板B5表面开有两个垂直贯穿介质板B5的开孔，该开孔用于放置两根探针B8；

所述金属贴片A4表面开有条形槽，条形金属A9、条形金属B10和条形槽的形状匹配，但条形金属A9和条形金属B10的面积小于条形槽，条形金属A9和条形金属B10通过条形槽的中空部分与介质板A3连接，条形金属A9和条形金属B10不与金属贴片A4接触；

所述两根探针A7顶端分别与条形金属A9和条形金属B10的一端连接，两根探针B8底端与条形金属A9和条形金属B10的另一端连接。