[发明专利]一种氧化锆陶瓷基复合手机背板的制备工艺

权利要求书

1.一种氧化锆陶瓷基复合手机背板的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、将3mol％钇稳定氧化锆粉经造粉、成型制成氧化锆陶瓷毛坯；

S2、将步骤S1得到的氧化锆陶瓷毛坯在800～1100℃下保温1～2h，进行煅烧并自然冷却，得到氧化锆陶瓷素坯；

S3、将步骤S2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或CNC加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷手机背板素坯；

S4、将步骤S3得到的氧化锆陶瓷手机背板素坯置于1400～1580℃下保温1～2h进行烧结并自然冷却，得到氧化锆陶瓷手机背板半成品；

S5、利用喷涂或者浸泡的方法将步骤S4得到的氧化锆陶瓷手机背板半成品的一个或多个外表面均匀覆上一层化学浆料，所述化学浆料由甲基纤维素、甘油、阿拉伯胶、去离子水及低温玻璃粉球磨制成；

S6、将步骤S5得到的表面覆有化学浆料的氧化锆陶瓷手机背板半成品在200～260℃保温1.5～2.5h进行干燥，然后于750～950℃保温3.5～5.5h进行烧结，制得成品氧化锆陶瓷基复合手机背板。

2.如权利要求1所述的一种氧化锆陶瓷基复合手机背板的制备工艺，其特征在于：步骤S5中所述化学浆料的制法为：将甲基纤维素、甘油、阿拉伯胶按照重量比1∶(0.4～0.8)∶(0.5～1.3)混合形成混合物A，将所述混合物A与去离子水按照重量比1∶(2～4)加入球磨机中，球磨0.5～1h后，再将低温玻璃粉和去离子水加入球磨机，球磨12～38h，其中混合物A与低温玻璃粉的重量比为1∶(10～40)，混合物A和低温玻璃粉的重量和与两次去离子水的重量和之比为(10～25)∶(75～90)。

3.如权利要求2所述的一种氧化锆陶瓷基复合手机背板的制备工艺，其特征在于：步骤S1中的成型方法为干压成型或等静压成型。