专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种低温玻璃-CN201410622454.2在审
  • 郭广玲 - 河南工业大学
  • 2014-11-07 - 2016-05-11 - C03C12/00
  • 一种低温玻璃,属于化工技术领域,具体涉及一种低温玻璃。所述的低温玻璃是由以下原料反应制得的,所述的原料包括三氧化二铝、二氧化硅、三氧化二铁、氧化钙、氧化钠、氧化钾、三氧化二硼。本发明制得的低温玻璃无毒,并且能够改善工作环境,对操作工身体也没有伤害。在使用的时候不会造成使用混乱,利于管理。
  • 一种低温玻璃粉
  • [实用新型]一种玻璃陶瓷耐高温高压硅堆-CN201621376447.X有效
  • 唐毅 - 鞍山术立电子有限公司
  • 2016-12-15 - 2017-06-06 - H01L23/29
  • 本实用新型公开了一种玻璃陶瓷耐高温高压硅堆,包括陶瓷外壳,陶瓷外壳内设有多个玻璃封装的二极管,二极管之间相互串联形成高压硅堆管芯组件,且二极管的铜引线之间通过焊接头相互焊接,本实用新型在陶瓷外壳内填充有膏状的低温玻璃填充层,整体采用陶瓷以及低温玻璃,因此整体具有较好的散热性能,而且陶瓷和低温玻璃具有较好的耐热性能,陶瓷和低温玻璃也具有很好的绝缘性能。
  • 一种玻璃陶瓷耐高温高压
  • [发明专利]一种复合玻璃浆料及其制备方法-CN202110652047.6在审
  • 不公告发明人 - 厦门市敬微精密科技有限公司
  • 2021-06-11 - 2022-12-13 - C03C8/24
  • 本发明公开了一种复合玻璃浆料及其制备方法,玻璃浆料包括如下重量份数的组分:复合玻璃40~160份、有机相载体5~30份,复合玻璃由低熔点玻璃和高熔点玻璃组成,低熔点玻璃的质量占复合玻璃总质量的15~85%,低熔点玻璃的软化点为300~400℃,高熔点玻璃的软化点为700~800℃。本发明的玻璃浆料在低温封接时,低熔点组分起到粘结剂的作用,同时高熔点玻璃通过烧结收缩形成具有高强度的低密度的支撑体,在高温使用环境中高熔点玻璃支撑体中的间隙由于毛细效应将低熔点玻璃牢固的固定在高熔点玻璃中,同时在高温环境中低熔点玻璃组分与高熔点玻璃组分反应进一步提高了体系的稳定性,最终实现了较低温环境下封接并在高温应用的特殊要求。
  • 一种复合玻璃浆料及其制备方法
  • [发明专利]一种利用玻璃的光纤包层光滤除方法-CN201510868818.X有效
  • 顾照昶;徐剑秋;罗永锋 - 中电科天之星激光技术(上海)有限公司
  • 2015-12-01 - 2019-03-19 - H01S3/067
  • 本发明公开了一种利用玻璃的光纤包层光滤除方法,其特征在于:首先将待滤除包层光的光纤剥除一段至裸露出内包层,将所述内包层置于金属封装块的凹槽中;然后用低温玻璃将所述凹槽填满并将所述内包层埋入低温玻璃内压实,加热低温玻璃至烧结温度,使低温玻璃凝固成折射率大于内包层的玻璃层,所述玻璃层包裹于所述内包层外且与所述凹槽紧密结合形成一体;再将所述待滤除包层光的光纤的两端固定于所述凹槽的两端,最后在所述金属封装块上固定覆盖凹槽的金属盖板本发明提供的利用玻璃的光纤包层光滤除方法,可将光纤中残留的包层光导出,不积热,散热快,且不会降低光纤纤芯的信号激光功率。
  • 一种利用玻璃粉光纤包层方法
  • [发明专利]一种预成型低温玻璃焊片及其丝网印刷制造方法-CN202110196478.6有效
  • 谢斌;刘亮 - 合肥邦诺科技有限公司
  • 2021-02-22 - 2022-04-19 - C03C8/24
  • 本发明公开了一种预成型低温玻璃焊片及其丝网印刷制造方法,该方法包括步骤:S1、制备以高温封接玻璃为核、低温封接玻璃为壳的复合玻璃,其中核粒径为15~20μm,占复合玻璃重量的75~85%;S2、将复合玻璃、溶剂、增塑剂混合制成浆料;S3、丝网印刷形成焊片图案;S4、去气、预烧结、低压烧结成型,其中预烧结温度高于增塑剂的分解温度且低于低温封接玻璃的软化温度,烧结温度高于低温封接玻璃的软化温度且低于高温封接玻璃的软化温度本发明通过选择特定复合玻璃为原料,配合低压烧结工艺,在焊片中嵌入高温封接玻璃构成增强骨架,巧妙地实现了目标焊接层的精准厚度,避免了焊接热点的出现,适合大功率应用场合。
  • 一种成型低温玻璃及其丝网印刷制造方法

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