[发明专利]一种用于电子设备的散热涂料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种用于电子设备的散热涂料，包括以下重量份的原料：酮醛树脂20～30份、水性环氧树脂12～19份、丙烯酸树脂15～30份、聚对苯二甲酸乙二醇酯8～14份、碳化硅2～5份、氮化铝1～4份、氧化铝3～9份、柠檬酸三丁酯2～6份、钛白粉2～6份、改性硅藻土1～3份、凹凸棒石粘土4～8份、十二烷基磺酸钠2～4份、石墨烯4～8份、季戊四醇1～2份、流平剂2～4份、消泡剂1～3份及去离子水30～50份。本发明所述用于电子设备的散热涂料散热效果好，解决了电子产品散热难的问题。

技术领域

本发明属于电子设备技术领域，具体涉及一种用于电子设备的散热涂料及其制备方法。

背景技术

随着科学技术的发展，电子产品向着小型化、轻型化、高功率化发展，电子产品在运行过程中易产生大量的热量，这些热量如果不能及时的散发出去，会积聚起来使电子产品长期在高温条件下工作，将严重影响电子产品的工作稳定性和安全可靠性。目前为了强化电子产品散热器的散热效果，主要是通过改变电子产品散热器的结构、散热器的材质等方式达到提高散热效果的目的，但是这些方法加工麻烦、费用高，散热效果也不太理想。散热功能涂料的出现以及其在电子产品上的应用，是解决电子产品散热问题的一个新热点，但是目前市场上，普遍的散热功能涂料都采用石墨、碳纳米管、金刚石、陶瓷粉等导热材料作为填料，其散热效果并没有达到理想效果，也没能解决电子产品存在的导热散热难的问题。

发明内容

本发明提供了一种用于电子设备的散热涂料及其制备方法，本发明所述用于电子设备的散热涂料散热效果好，解决了电子产品散热难的问题。

为了解决现有技术存在的问题，采用如下技术方案：

一种用于电子设备的散热涂料，包括以下重量份的原料：酮醛树脂20～30份、水性环氧树脂12～19份、丙烯酸树脂15～30份、聚对苯二甲酸乙二醇酯8～14份、碳化硅2～5份、氮化铝1～4份、氧化铝3～9份、柠檬酸三丁酯2～6份、钛白粉2～6份、改性硅藻土1～3份、凹凸棒石粘土4～8份、十二烷基磺酸钠2～4份、石墨烯4～8份、季戊四醇1～2份、流平剂2～4份、消泡剂1～3份及去离子水30～50份。

优选的，所述用于电子设备的散热涂料，包括以下重量份的原料：酮醛树脂23～27份、水性环氧树脂14～18份、丙烯酸树脂19～24份、聚对苯二甲酸乙二醇酯10～12份、碳化硅3～4份、氮化铝2～3份、氧化铝4～8份、柠檬酸三丁酯3～5份、钛白粉4～5份、改性硅藻土1.5～2.7份、凹凸棒石粘土5～7份、十二烷基磺酸钠2.6～3.9份、石墨烯5～7份、季戊四醇1.4～1.8份、流平剂2.3～3.2份、消泡剂1.8～2.4份及去离子水38～42份。

优选的，所述用于电子设备的散热涂料，包括以下重量份的原料：酮醛树脂25份、水性环氧树脂16份、丙烯酸树脂22份、聚对苯二甲酸乙二醇酯11份、碳化硅3.5份、氮化铝2.6份、氧化铝5份、柠檬酸三丁酯4份、钛白粉4.8份、改性硅藻土2份、凹凸棒石粘土6份、十二烷基磺酸钠3份、石墨烯6份、季戊四醇1.7份、流平剂3份、消泡剂2份及去离子水40份。

优选的，所述改性凹凸棒石粘土采用以下方法制得：

（1）将硅藻土用质量分数浓度为13%盐酸浸泡3小时，去离子水洗涤，再用质量分数浓度为11%的氢氧化钠溶液浸泡3小时，再用去离子水洗涤至中性，烘干；

（2）将步骤（1）所得的物料溶于水中，再加入硅藻土重量2%的环氧四氢邻苯二甲酸二辛酯、1%的抗氧剂DSTP、3%的柠檬酸三丁酯、4%氧化铝，高速1300r/min搅拌30分钟，得到分散液；

（3）将步骤（2）所得的分散液烘干粉碎成超细粉末，即为所述改性硅藻土。

优选的，所述流平剂为有机硅流平剂。

优选的，所述消泡剂为聚二甲基硅氧烷、苯乙醇油酸酯中的任一种。