[发明专利]一种用于电子设备的散热涂料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810116576.2 申请日: 2018-02-06
公开(公告)号: CN108250890A 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 齐慧 申请(专利权)人: 合肥东恒锐电子科技有限公司
主分类号: C09D161/02 分类号: C09D161/02;C09D163/00;C09D133/04;C09D167/02;C09D7/62;C09D7/61;C09D7/63
代理公司: 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 代理人: 张浩
地址: 230000 安徽省合肥市经济技术*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 散热涂料 聚对苯二甲酸乙二醇酯 十二烷基磺酸钠 凹凸棒石粘土 柠檬酸三丁酯 水性环氧树脂 丙烯酸树脂 改性硅藻土 季戊四醇 去离子水 散热效果 酮醛树脂 氮化铝 流平剂 石墨烯 碳化硅 消泡剂 重量份 钛白粉 氧化铝 散热 制备 电子产品
【权利要求书】:

1.一种用于电子设备的散热涂料,其特征在于,包括以下重量份的原料:酮醛树脂20~30份、水性环氧树脂12~19份、丙烯酸树脂15~30份、聚对苯二甲酸乙二醇酯8~14份、碳化硅2~5份、氮化铝1~4份、氧化铝3~9份、柠檬酸三丁酯2~6份、钛白粉2~6份、改性硅藻土1~3份、凹凸棒石粘土4~8份、十二烷基磺酸钠2~4份、石墨烯4~8份、季戊四醇1~2份、流平剂2~4份、消泡剂1~3份及去离子水30~50份。

2.根据权利要求1所述的用于电子设备的散热涂料,其特征在于,包括以下重量份的原料:酮醛树脂23~27份、水性环氧树脂14~18份、丙烯酸树脂19~24份、聚对苯二甲酸乙二醇酯10~12份、碳化硅3~4份、氮化铝2~3份、氧化铝4~8份、柠檬酸三丁酯3~5份、钛白粉4~5份、改性硅藻土1.5~2.7份、凹凸棒石粘土5~7份、十二烷基磺酸钠2.6~3.9份、石墨烯5~7份、季戊四醇1.4~1.8份、流平剂2.3~3.2份、消泡剂1.8~2.4份及去离子水38~42份。

3.根据权利要求1所述的用于电子设备的散热涂料,其特征在于,包括以下重量份的原料:酮醛树脂25份、水性环氧树脂16份、丙烯酸树脂22份、聚对苯二甲酸乙二醇酯11份、碳化硅3.5份、氮化铝2.6份、氧化铝5份、柠檬酸三丁酯4份、钛白粉4.8份、改性硅藻土2份、凹凸棒石粘土6份、十二烷基磺酸钠3份、石墨烯6份、季戊四醇1.7份、流平剂3份、消泡剂2份及去离子水40份。

4.根据权利要求1所述的用于电子设备的散热涂料,其特征在于,所述改性凹凸棒石粘土采用以下方法制得:

(1)将硅藻土用质量分数浓度为13%盐酸浸泡3小时,去离子水洗涤,再用质量分数浓度为11%的氢氧化钠溶液浸泡3小时,再用去离子水洗涤至中性,烘干;

(2)将步骤(1)所得的物料溶于水中,再加入硅藻土重量2%的环氧四氢邻苯二甲酸二辛酯、1%的抗氧剂DSTP、3%的柠檬酸三丁酯、4%氧化铝,高速1300r/min搅拌30分钟,得到分散液;

(3)将步骤(2)所得的分散液烘干粉碎成超细粉末,即为所述改性硅藻土。

5.根据权利要求1所述的用于电子设备的散热涂料,其特征在于,所述流平剂为有机硅流平剂。

6.根据权利要求1所述的用于电子设备的散热涂料,其特征在于,所述消泡剂为聚二甲基硅氧烷、苯乙醇油酸酯中的任一种。

7.一种制备权利要求1~6任一项所述用于电子设备的散热涂料的方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)按上述配方称取酮醛树脂、水性环氧树脂、丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、碳化硅、氮化铝、氧化铝、柠檬酸三丁酯、钛白粉、改性硅藻土、凹凸棒石粘土、十二烷基磺酸钠、石墨烯、季戊四醇、流平剂、消泡剂及去离子水,备用;

(2)将十二烷基磺酸钠与去离子水置于搅拌机中高速搅拌10~20分钟,加入流平剂,继续搅拌5~13分钟,然后加入柠檬酸三丁酯和季戊四醇,超声波处理3~5分钟,得混合液;

(3)将步骤(2)所得的混合液加热至100℃,并依次向其中加入酮醛树脂、水性环氧树脂、丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯,边加入边搅拌,搅拌混合1小时,得混合物料;

(4)向步骤(3)所得的混合物料中依次加入碳化硅、氮化铝、氧化铝、钛白粉、改性硅藻土、凹凸棒石粘土、石墨烯,先搅拌3~8分钟,再高速分散10~20分钟,加入消泡剂,搅拌混合,得所述用于电子设备的散热涂料。

8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(4)中高速分散的分散速度为1000~2000r/min。

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