[发明专利]一种结合半导体的平板热管供暖末端

说明书

本发明公开了一种结合半导体的平板热管供暖末端，包括平板热管和半导体，所述平板热管与一循环管连通，所述循环管及所述平板热管内放置有导热介质，所述半导体的热端固定紧贴在所述循环管的外壁上，冷端与一循环系统的循环水管固定紧贴，所述半导体通过导线与电源连接，所述平板热管固定连接在一金属散热板上。所述半导体通过所述循环管内的介质将热量传送到所述平板热管进行热辐射散热，所述平板热管固定连接在所述金属散热板上，解决了半导体散热困难的问题，大大提高了半导体的热端散热效率。

技术领域

本发明涉及辐射供暖领域，特别是涉及一种结合半导体的平板热管供暖末端。

背景技术

近年来，夏热冬冷地区的取暖主要采用热泵送风、燃气壁挂炉地暖、燃气壁挂炉暖气片、小太阳或电油汀等加热方式。然而，这些取暖方式各有缺陷，且能耗较大，热泵送风这种对流供暖方式舒适性较低，燃气壁挂炉地暖、燃气壁挂炉暖气片这种辐射供暖方式舒适性高，但是存在较大的热惯性，不适用于夏热冬冷地区这种有间歇性供暖需求的地区，小太阳和电油汀这种电供暖效率低。目前，基于半导体制热技术的供暖末端成为现在的研究热点，利用半导体制热制冷快、稳定安全、无活动部件，能够在满足舒适性的条件下做到反应迅速，并且可局部间歇性调节。半导体用作供暖，相比于燃气壁挂炉辐射地暖、暖气片等相比，热惯性小，间歇性强，更适用于夏热冬冷地区；相比于传统的电供暖方式，效率更高。

半导体在使用过程中，其散热都是使用翅片加装散热风扇才能满足其散热，直接将半导体用作辐射供暖存在散热困难的问题，系统的效率和寿命较低。

综上所述，如何解决半导体散热困难的问题成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种结合半导体的平板热管供暖末端，以解决上述现有技术存在的问题，使半导体的热端散热更快。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：本发明提供一种结合半导体的平板热管供暖末端，包括平板热管和半导体，所述平板热管与一循环管连通，所述循环管及所述平板热管内放置有导热介质，所述半导体的热端固定紧贴在所述循环管的外壁上，冷端与一循环系统的循环水管固定紧贴，所述半导体通过导线与电源连接，所述平板热管固定连接在一金属散热板上。

优选地，所述平板热管设置若干个，所述金属散热板上设置数量及尺寸与所述平板热管的散热面匹配的第一通孔，所述平板热管固定连接在所述第一通孔处。

优选地，所述循环管设置在所述金属散热板和一盖板组成的空腔内，所述空腔内填充保温材料，所述盖板上设置有第二通孔，所述半导体的冷端穿过所述第二通孔伸出到所述盖板的外面。

优选地，所述循环管靠近所述半导体的位置固定连接有温度传感器，所述温度传感器与一控制系统的输入端连接，所述控制系统的输出端与所述半导体的控制开关连接。

优选地，所述平板热管的散热面为曲面。

优选地，所述金属散热板为铝合金散热板。

优选地，所述半导体的宽度与所述循环管的宽度相同。

优选地，所述导热介质为丙酮。

优选地，所述循环系统包括循环水管、水泵和水箱，所述水箱和所述循环水管构成循环水流通回路，所述循环水管上连接有所述水泵。

优选地，所述半导体的热端通过导热硅胶与所述循环管连接，冷端通过导热硅胶与所述循环水管连接。

本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：

本发明提供了一种结合半导体的平板热管供暖末端，半导体通过循环管内的介质将热量传送到平板热管进行热辐射散热，且平板热管固定连接在一金属散热板上，解决了半导体散热困难的问题，大大提高了半导体的热端散热效率。

附图说明