[发明专利]一种背面定量均匀进样的组合化学芯片及其使用方法有效
申请号: | 201810099376.0 | 申请日: | 2018-01-30 |
公开(公告)号: | CN108362696B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 李剑超;李蕴;王尧;段倩囡;郑允允;晏幸 | 申请(专利权)人: | 陕西师范大学 |
主分类号: | G01N21/84 | 分类号: | G01N21/84;G01N21/01 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710062 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 背面 定量 均匀 组合 化学 芯片 及其 使用方法 | ||
本发明公开一种背面定量均匀进样的组合化学芯片及其使用方法,装置包括,平面基片采用可渗透材料,用于承载活性反应物;预分散进样层片采用可渗透材料,用于接收待测液状物的;分隔防渗层片采用不可渗透材料,能够从平面基片和预分散进样层片之间抽出,其面积要等于或者略大于化学芯片的平面基片的面积,用于分隔平面基片和预分散进样层片。方法包括,1.根据组合化学芯片的规格,定量量取一定量的待测液状物;2.将芯片倒置,将定量的待测液状物分散滴加在预分散进样层片上;3.等待液状物分散均匀后,抽出分隔防渗层片;4.等待待测液均匀渗透到平面基板上承载反应单元的活性反应物或敏感材料的正面,观察或拍摄得到的反应图案。
技术领域
本发明涉及分析化学,具体为一种背面定量均匀进样的组合化学芯片及其使用方法。
背景技术
高通量组合化学芯片是一类非常高效的复杂化学体系分析技术,特别是结合了组合化学技术和人工智能大数据分析技术以后,其应用的领域和解决问题的深度都有了明显的提升。这里所说的组合化学芯片是指,在一个平面基板上,分布有多个不同性质的化学反应微单元。这里组合是指,许多不同的化学反应点排列放置在一起,各个反应点在一定程度上具有独立性。近年来已经有一些科研工作进行这方面的探讨。例如,2017年X Yan,YZheng,J Gao和J Lee等人在“Analytical Sciences”上公开的“A simple strategy forextensive exploration of one chemical action with three interactivevariations.”。2016年Zheng Y,Lee J和Duan Q等人在“Chemistry Letters”上公开的“ANovel Encoded Recording Strategy of Complex Chemical System[J].ChemistryLetters”,已经涉及制造多种高通量化学芯片和其检测应用。
在现有技术的实际检测操作时,要使用如申请号为201610700220.4的中国专利所公开的定量喷雾的方法。虽然其在操作上方便,但其操作具有一定的难度和较高的设备需求。
发明内容
针对现有技术中存在的问题,本发明提供一种背面定量均匀进样的组合化学芯片及其使用方法,能够更加简洁地将待测溶液定量地添加到芯片的反应层二维平面上。
本发明是通过以下技术方案来实现:
一种背面定量均匀进样的组合化学芯片,包括从正面到背面依次层叠的平面基片、分隔防渗层片和预分散进样层片;
所述的平面基片采用可渗透材料,用于承载活性反应物;
所述的预分散进样层片采用可渗透材料,用于接收待测液状物的;
所述的分隔防渗层片采用不可渗透材料,能够从平面基片和预分散进样层片之间抽出,其面积要等于或者略大于化学芯片的平面基片的面积,用于分隔平面基片和预分散进样层片。
优选的,还包括复合成型在对应平面上的两亲格栅层或成型后叠加在对应平面上的两亲格栅层片;所述的对应平面为平面基片承载反应单元活性反应物或敏感材料操作前的正面、平面基片的背面和预分散进样层片的内面中的至少一处平面。
进一步,两亲格栅层通过印刷、打印或预制融合到对应的平面上。
再进一步,所述的两亲格栅层或两亲格栅层片均包括相间布置的亲水区和憎水区,亲水区和憎水区分别在垂向形成亲水渗透通道和憎水渗透通道。
进一步,相间布置的亲水区和憎水区在横向截面形成网格状、随机点状、密布点状、线状或斑点分布。
优选的,所述的平面基片上承载反应单元的活性反应物或敏感材料后的正面,覆盖有透明保护层。
优选的,组成芯片的各层片通过夹具按照顺序组装的一起,或者通过接触面粘接在一起。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西师范大学,未经陕西师范大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810099376.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。