[发明专利]一种ACF压合装置及贴附装置在审
申请号: | 201810076002.7 | 申请日: | 2018-01-26 |
公开(公告)号: | CN108227254A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 黄光明;毛齐宁;许继安;龚永刚;李宗鑫;涂杰;罗智捷;孙宏刚;牛鹏程 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刀头 缓冲部 限位条 压合装置 贴附 贴附装置 压合面 长度方向延伸 相对位置固定 配合连接 前端设置 相对移动 缓冲带 压合 平坦 移动 | ||
本发明实施例提供一种ACF压合装置及贴附装置,涉及贴附技术领域,可解决现有技术中ACF压合装置压合贴附ACF时,因为刀头前端的缓冲带相对于刀头的位置易于移动而导致的贴附不良的问题。该ACF压合装置包括:刀头,在所述刀头的前端设置有第一限位条,所述第一限位条沿所述刀头的长度方向延伸;条形的缓冲部,所述缓冲部包括平坦的压合面,所述缓冲部中与所述压合面相对的部分设置有第二限位条;所述第一限位条和所述第二限位条配合连接,以限制所述刀头和所述缓冲部在所述刀头宽度方向上的相对移动;所述刀头和所述缓冲部在所述刀头高度方向上的相对位置固定。
技术领域
本发明涉及贴附技术领域,尤其涉及一种ACF压合装置及贴附装置。
背景技术
在显示装置的制造工序中,大多数显示面板都需要在其外围连接驱动芯片(Integrated Circuit,简称IC)来控制信号,为了实现显示面板上线路和芯片的导通,需要在显示面板上压合一层ACF(Anisotropic Conductive Film,异方性导电胶膜)。
目前,常采用ACF贴附装置(也称ACF Bonder设备)在待贴附基板或面板(Panel)上贴附ACF,ACF贴附装置包括供料装置、压合装置(ACF Bonding Unit,可以称为ACF绑定单元)以及切刀装置等,其中,供料装置用于提供ACF;压合装置用于将ACF压合贴附在待贴附基板上;切刀装置用于对ACF进行剪切。现有的ACF压合装置如图1所示,由于刀头10和待贴附基板的硬度都较大,为了防止在压合ACF时,待贴附基板或待贴附基板上的IC破损,因而设置缓冲带20,缓冲带20的一端卷绕在供给滚轮301上,另一端绕过刀头10卷绕在回收滚轮302上,通过马达40驱动齿轮50转动从而带动回收滚轮302转动以更换刀头10前端的缓冲带20。ACF压合装置在压合贴附时需要从ACF的一端移动至另一端,由于缓冲带20是通过供给滚轮301和回收滚轮302固定,因而刀头10前端的缓冲带20的位置在缓冲带20和待贴附基板产生的摩擦力的作用下容易发生变动,从而会导致ACF贴附扭曲、反折等各种贴附不良。
发明内容
本发明的实施例提供一种ACF压合装置及贴附装置,可解决现有技术中ACF压合装置压合贴附ACF时,因为刀头前端的缓冲带相对于刀头的位置易于移动而导致的贴附不良的问题。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一方面,提供一种ACF压合装置,包括:刀头,在所述刀头的前端设置有第一限位条,所述第一限位条沿所述刀头的长度方向延伸;条形的缓冲部,所述缓冲部包括平坦的压合面,所述缓冲部中与所述压合面相对的部分设置有第二限位条;所述第一限位条和所述第二限位条配合连接,以限制所述刀头和所述缓冲部在所述刀头宽度方向上的相对移动;所述刀头和所述缓冲部在所述刀头高度方向上的相对位置固定。
优选的,所述第一限位条为第一凹槽,所述第二限位条为第一凸条。
优选的,所述缓冲部的所述压合面覆盖所述刀头的前端表面。
优选的,所述第一凹槽为直条状,所述第一凹槽沿所述刀头的长度方向延伸,并穿透所述刀头的两个侧面。
进一步优选的,所述第一凹槽底部的宽度大于所述第一凹槽顶部的宽度;所述第一凹槽与所述第一凸条过盈配合;或者沿所述刀头宽度方向的截面,所述第一凹槽的形状、尺寸与所述第一凸条的形状、尺寸相同。
优选的,所述ACF压合装置还包括:设置在所述第一凹槽两端中至少一端的挡片,所述挡片用于限制所述刀头和所述缓冲部在所述刀头长度方向上的相对移动。
优选的,所述ACF压合装置还包括:刀头基座,所述刀头基座的一侧面设置有第三限位条,所述刀头的末端设置有第四限位条;所述第三限位条和所述第四限位条配合连接,并通过螺丝固定,以限制所述刀头基座和所述刀头的相对移动。
进一步优选的,所述第三限位条为第二凹槽,所述第四限位条为第二凸条。
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