[发明专利]一种低介电感光覆盖膜树脂组合物

说明书

本发明公开了一种低介电感光覆盖膜树脂组合物，它包括100重量份酸值为40‑200mg KOH/g的碱溶性环氧丙烯酸树脂、0.08‑8重量份的带氧杂环的丙烯酸酯类单体、20‑70重量份多官能度丙烯酸酯类单体、0.1‑10重量份光引发剂、20‑60重量份热固化剂和5‑20重量份氟化聚合物。该组合物固化后具有很好的低介电、锡焊耐热性、耐酸碱耐溶剂性并且保持较强的粘附力和较高的耐弯折性。

技术领域

本发明涉及一种低介电感光覆盖膜树脂组合物，所述组合物可用作高频高速柔性电路板的保护性覆盖涂层、层间绝缘膜及半导体表面的保护膜、显示模组封装、有机发光二极管(Oled)绝缘层。

背景技术

随着电子产品微型化、高速及整合各种功能的趋势，已有提高电子器件信号转导速度的需求。因此，需求开发一种印刷电路板，其使用的绝缘体(insulator)具有低于现有绝缘体的介电常数及介电损耗。因此对感光覆盖膜的性能提出了更高的要求。如需要感光覆盖膜的具有低的介电常数、优异的耐折性、高的玻璃化转变温度(Tg)、低弹性模量等物理性能。

例如，日本特开平05-158237号公报中公开了一种包含聚酰胺酸的感光性覆盖涂层材料。中国专利CN104479130A公开了一种含氟低介电损耗的双马来酰亚胺树脂及其固化树脂和其制备方法和应用，中国专利CN104829859A公开了一种多孔低介电聚酰亚胺薄膜在PI覆盖膜上的应用。然而感光PI类覆盖膜因PI具有刚性，会增加基材的反弹力，使得组装后的残余应力问题很难克服，因而使得组装后的产品信赖性降低。为了满足柔性印刷电路板高密度化的要求，许多研究者开始考虑通过改性光敏环氧丙烯酸树脂组合物的韧性来制备低反弹的柔性电路绝缘层或保护层。如日本特开平01-002590号公报中公开了一种端基为氧杂环丁烷的烷烃作为固化剂的感光性树脂组合物，该组合物具有较高的存储稳定性较高和较好的韧性，但耐热性和耐碱性不佳；日本特开平05-198167号公报公开了一种含有羧酸改性的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯光敏热固性树脂组合物，该组合物具有较好的锡焊耐热性、粘附性和弯曲性，然而聚氨酯(甲基)丙烯酸酯以及环氧树脂在高填充量时分散性变差。

由于上述公开申请的专利都是涉及某一领域，要么涉及感光聚酰亚胺树脂组合物制备，要么涉及低介电聚酰亚胺材料的制备，查找国内外专利，未见有申请低介电感光覆盖膜的相关专利。

目前，制备低介电的覆盖膜，主要通过采用聚四氟乙烯PTFE为基材，这种材料的粘接性能差，并且不具有感光性；此外，通过聚合过程中引入含氟的单体或者制备多孔的聚酰亚胺结构，但由于引入含氟单体介电性能改善效果不佳，制备多孔的感光性树脂组合物的技术难度较高，难以放大生产。

有鉴于此，为了解决上述问题，有必要开发在介电性、耐热性、柔软性、弯曲性和加工性等方面表现更佳的感光性树脂组合物材料。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种低介电感光覆盖膜树脂组合物。本发明通过加入带氧杂环的感光单体以及氟化聚合物，实现耐高温、耐挠曲、耐酸碱、耐溶剂、高粘附性、电气绝缘性的平衡。其中，带氧杂环的感光单体兼具反应单体和热固化剂的功能，该氧杂环在热固化过程中与羧基开环固化从而生成三重网络，增强感光固化膜的韧性；氟化聚合物在高填充下能够均匀分散，由此保证固化膜在充分固化的情况下具有较高的介电性能。

本发明的目的是由以下技术方案来实现的：一种低介电感光覆盖膜树脂组合物，它包括100重量份酸值为40-200mg KOH/g的碱溶性环氧丙烯酸树脂、0.08-8重量份的带氧杂环的丙烯酸酯类单体、20-70重量份多官能度丙烯酸酯类单体、0.1-10重量份光引发剂、20-60重量份热固化剂和5-20重量份氟化聚合物。

进一步地，还包括0.1-10重量份的固化促进剂。

进一步地，所述的固化促进剂由己二酸二酰肼、对羟基安息香酸酰肼、间苯二甲酸酰肼的一种或几种按任意配比混合组成。