[发明专利]一种自带参考气室的光电探测器及其制备方法有效
申请号: | 201810036930.0 | 申请日: | 2018-01-15 |
公开(公告)号: | CN108258061B | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 刘统玉;宁雅农;孟辉;宋成祥;金光贤;李艳芳;魏玉宾;王寅;王兆伟 | 申请(专利权)人: | 山东微感光电子有限公司 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;H01L31/101;H01L31/18 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 黄海丽 |
地址: | 250101 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学元件 光电探测器 紫外光胶 焊接 被测气体 参考气室 防潮胶 两层 自带 制备 凝固 室内 侧壁打孔 关键器件 光学光谱 焊缝密封 空间组成 吸收气体 参考 焊缝 焊缝处 孔密封 传感器 放入 焊封 针管 测量 保证 | ||
1.一种自带参考气室的光电探测器的制备方法,其特征是,包括:
TO-can光电探测器的TO管座上的光敏元件与TO管帽的透镜的透光面之间的空间组成参考气室,将TO管座与TO管帽利用封帽机焊封;
然后,将焊接后的TO-can光电探测器放入被测气体环境中,增加被测气体气压;如果TO管座与TO管帽之间焊接不严密,被测气体将在高气压作用下,通过TO管座与TO管帽之间焊缝空隙充入参考气室内;
然后,利用紫外光胶将焊缝密封;最后,在紫外光胶凝固后,在焊缝处涂上两层防潮胶。
2.一种自带参考气室的光电探测器的制备方法,其特征是,包括:
TO-can光电探测器的TO管座上的光敏元件与TO管帽的透镜的透光面之间的空间组成参考气室:将TO管座与TO管帽利用封帽机焊封;
然后,将焊接后的TO-can光电探测器放入被测气体环境中,增加被测气体气压;如果TO管座与TO管帽之间焊接严密,则被测气体不能通过焊缝充入TO管帽内;
然后,在焊接严密的TO管帽的侧壁用激光打孔机打孔,用针管将被测气体注入TO管帽内;最后利用紫外光胶将TO管帽侧壁的孔密封,当紫外光胶凝固后,再涂上两层防潮胶。
3.一种自带参考气室的光电探测器的制备方法,其特征是,包括:
将TO-can光电探测器的TO管座与带有聚焦透镜的套管焊接,TO-can光电探测器的聚焦透镜与带有聚焦透镜的套管之间的空间组成参考气室,然后,将焊接后的TO-can光电探测器放入被测气体环境中,增加被测气体气压;如果TO管座与带有聚焦透镜的套管之间焊接不严密,则被测气体通过焊缝充入带有聚焦透镜的套管内,最后利用紫外光胶将TO-can管座与带有聚焦透镜的套管之间的焊缝密封;最后,在紫外光胶凝固后,在焊缝处涂上两层防潮胶。
4.一种自带参考气室的光电探测器的制备方法,其特征是,包括:
将TO-can光电探测器的TO管座与带有聚焦透镜的套管焊接,TO-can光电探测器的聚焦透镜与带有聚焦透镜的套管之间的空间组成参考气室;然后,将焊接后的TO-can光电探测器放入被测气体环境中,增加被测气体气压;如果TO管座与带有聚焦透镜的套管之间焊接严密,则被测气体不能通过焊缝充入TO-can光电探测器的透镜与带有聚焦透镜的套管之间的空间中;然后,在焊接严密的聚焦透镜的套管的侧壁用激光打孔机打孔,然后用针管将被测气体注入TO套管内;最后利用紫外光胶将TO套管侧壁的孔密封,当紫外光胶凝固后,再涂上两层防潮胶。
5.一种自带参考气室的光电探测器的制备方法,其特征是,包括:
将TO-can光电探测器的TO管座与光纤尾纤的套管的一端焊接,TO-can光电探测器的透镜与光纤尾纤的端面以及光纤尾纤的套管之间的空间组成参考气室;然后,将焊接后的TO-can光电探测器放入被测气体环境中,增加被测气体气压;如果TO管座与光纤尾纤的套管之间的焊接不严密,则将被测气体通过焊缝充入TO-can光电探测器的透镜与光纤尾纤的端面之间的空间中;最后利用紫外光胶将TO-can管座与光纤尾纤的套管之间的焊缝密封,在紫外光胶凝固后,在焊缝处涂上两层防潮胶。
6.一种自带参考气室的光电探测器的制备方法,其特征是,包括:
将TO-can光电探测器的TO管座与光纤尾纤的套管的一端焊接,TO-can光电探测器的透镜与光纤尾纤的端面以及光纤尾纤的套管之间的空间组成参考气室;然后,将焊接后的TO-can光电探测器放入被测气体环境中,增加被测气体气压;如果TO管座与光纤尾纤的套管之间的焊接严密,则被测气体将不能通过焊缝充入TO-can的透镜与光纤尾纤的端面之间的空间中;然后,在焊接严密的光纤尾纤的套管的侧壁用激光打孔机打孔,再用针管将被测气体注入光纤尾纤的套管内;最后,利用紫外光胶将光纤尾纤的套管侧壁的孔密封,当紫外光胶凝固后,再涂上两层防潮胶。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的