[发明专利]一种用于异形晶片的承载装置在审
| 申请号： | 201810016580.1 | 申请日： | 2018-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN107993968A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 杨丹丹;徐永宽;徐世海;孙雪莲;窦瑛;李强 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司12105 | 代理人： | 王凤英 |
| 地址： | 300220*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 异形 晶片 承载 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于异形晶片的承载装置，其特征在于，所述承载装置包括连接杆（1）、两侧侧板（2）、两侧提栏（3）和两根支杆（4），其中通过两根连接杆（1）连接固定两块侧板（2）的底部，通过一根连接杆（1）连接固定两侧提栏（3）的上端，两侧提栏（3）的下端分别固定在两侧侧板（2）上；两侧侧板（2）上设有用于调节两根支杆（4）间距，承载不同尺寸晶片的侧板轨道（2-1），两根支杆（4）两端分别固定在侧板轨道（2-1）上；两侧侧板（2）上还设有用于精确控制晶片腐蚀区域的侧板垂直刻度（2-2）以及用于精确调整支杆（4）间距的侧板水平刻度（2-3），两根支杆（4）上分别刻有若干个用于承载待腐蚀晶片的凹槽（4-1）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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