[发明专利]一种LED灯的制作方法及LED灯

说明书

本发明提供了一种LED灯的制作方法及LED灯，该LED灯的制作方法包括提供排布有多个LED晶圆的离型纸，LED晶圆包括晶圆主体和至少两个连接端子，晶圆主体包括相对设置的第一表面和第二表面，至少两个连接端子设置于晶圆主体的第二表面上，且彼此电绝缘；在各晶圆主体背离离型纸的一侧形成第一荧光胶，第一荧光胶覆盖晶圆主体的第一表面以及填充相邻晶圆主体之间的区域；去除离型纸，以使晶圆主体的第二表面以及连接端子露出；在晶圆主体的第二表面形成驱动线路层，驱动线路层包括多条连接走线，连接走线与各LED晶圆的连接端子电连接。本发明提供的方案，实现了可以方便灵活地排布LED晶圆，LED灯发光均匀性好的效果，提高了LED灯的性能。

技术领域

本发明实施例涉及LED照明技术，尤其涉及一种LED灯的制作方法及LED灯。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有高透明度、高亮度、寿命长以及稳定性好等优点，被广泛应用于社会生活中的多个领域。

图1是现有技术中的一种LED照明模块。参见图1，通常将LED晶圆设置在基板或者承接座2上，通过导线4将LED晶圆1中的正负电极分别与承接座2上的正负电极焊接起来，以便LED晶圆1与外部驱动芯片连接。但是，一般情况下，为了打线方便，将LED晶圆1中的正负极的打线垫设置在LED晶圆向外发光一侧，用于将LED晶圆1中的正负极与承接座2上的正负电极电连接的导线4会遮挡到LED晶圆1，使LED晶圆1向外发出的光不均匀。此外，基板或承接座会对LED晶圆的排布或者形状造成一定限制。

发明内容

本发明提供一种LED灯的制作方法及LED灯，以实现消除打线和基板等结构对LED灯的影响，提高LED灯的性能的目的。

第一方面，本发明实施例提供了一种LED灯的制作方法，包括：

提供排布有多个LED晶圆的离型纸，所述LED晶圆包括晶圆主体和至少两个连接端子，所述晶圆主体背离所述离型纸的表面为第一表面，所述晶圆主体靠近所述离型纸的表面为第二表面，所述至少两个连接端子设置于所述晶圆主体的第二表面上，且彼此电绝缘；

在各所述晶圆主体背离所述离型纸的一侧形成第一荧光胶，所述第一荧光胶覆盖所述晶圆主体的第一表面以及填充相邻所述晶圆主体之间的区域；

去除所述离型纸，以使所述晶圆主体的第二表面以及所述连接端子露出；

在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层，所述驱动线路层包括多条连接走线，所述连接走线与各所述LED晶圆的所述连接端子电连接。

可选的，所述在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层，包括：

利用印刷工艺在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层。

可选的，所述在各所述晶圆主体背离所述离型纸的一侧形成第一荧光胶之前，还包括：

在所述晶圆主体背离所述离型纸的一侧形成荧光粉层，所述荧光粉层覆盖所述晶圆主体的第一表面以及与所述第一表面和所述第二表面均相交的侧面。

可选的，所述在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层之后，还包括：

在所述驱动线路层背离所述第一荧光胶的一侧形成第二荧光胶，所述第二荧光胶覆盖所述晶圆主体的第二表面以及所述驱动线路层。

可选的，所述在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层之后，还包括：

在所述驱动线路层背离所述第一荧光胶的一侧形成遮光层，所述遮光层覆盖所述晶圆主体的第二表面以及所述驱动线路层。

第二方面，本发明实施例还提供了一种LED灯，所述LED灯利用上述方案中任一所述的LED灯的制作方法制作形成；

所述LED灯包括：