[其他]树脂多层基板

说明书

树脂多层基板(101)具备：层叠体(1)，是层叠了多个树脂层(2)的层叠体；部件(3)；一个以上的第一种导体图案(7)；以及一个以上的第二种导体图案(8)，在层叠体(1)的内部配置于树脂层(2)彼此的间隙，第一种导体图案(7)各自的外形线的至少一部分处于与部件(3)重叠的位置，第二种导体图案(8)各自的外形线处于与部件(3)完全不重叠的位置，沿着第一种导体图案(7)各自的外形线中的与部件(3)重叠的部分配置有树脂部(15)使得与第一种导体图案(7)的外侧相邻，树脂部源自以热塑性树脂的粉末为主材料的树脂膏，在沿着第二种导体图案(8)各自的外形线的部分未配置树脂部(15)。

技术领域

本实用新型涉及树脂多层基板。

背景技术

在日本特开2014-225604号公报(专利文献1)中记载了通过堆积多个树脂层做成为层叠体并将其热压接而制作树脂多层基板的例子。

像在专利文献1记载的那样，在层叠体设置腔，在该腔内配置部件，并以该状态进行热压接，从而也能够制作内置有部件的树脂多层基板。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-225604号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

例如，在树脂多层基板是内置部件的层叠体且在内置的部件的正下方具有导体图案的情况下，在与该导体图案相邻的部分，即使在结束了热压接工序之后，有时树脂层彼此的接合也变得不充分。认为其原因是，由于这样的部分隐藏在部件的正下方，从而与未隐藏在部件的正下方的部位相比较，热压接工序中的压制的热、压力未充分传递。

除了部件的正下方以外，在层叠体设置被设置为在层叠方向上下挖的腔的情况下，还在腔的正下方也可能产生同样的问题。除此以外，在几种情况下也可能产生同样的问题。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种消除了热压接工序中的压制的热、压力的作用往往变得不充分的部位处的树脂层间的未接合状态的树脂多层基板。

用于解决课题的技术方案

为了达到上述目的，基于本实用新型的树脂多层基板具备：层叠体，是层叠了以热塑性树脂为主材料的多个树脂层的层叠体；部件，内置于上述层叠体；一个以上的第一种导体图案，在上述层叠体的内部配置于上述树脂层彼此的间隙，在从上述层叠体的层叠方向的一方观察时具有外形线；以及一个以上的第二种导体图案，在上述层叠体的内部配置于上述树脂层彼此的间隙，在从上述层叠体的层叠方向的一方观察时具有外形线。上述第一种导体图案各自的外形线的至少一部分处于在从上述层叠体的层叠方向的一方观察时与上述部件重叠的位置。上述第二种导体图案各自的外形线处于在从上述层叠体的层叠方向的一方观察时与上述部件完全不重叠的位置。沿着上述第一种导体图案各自的外形线中的与上述部件重叠的部分配置有树脂部，使得与上述第一种导体图案的外侧相邻，上述树脂部源自以热塑性树脂的粉末为主材料的树脂膏，且实质上未残留该树脂膏的液体成分。在沿着上述第二种导体图案各自的外形线的部分，未配置上述树脂部。