[发明专利]具有对准部件的供应容器有效
申请号: | 201780094838.3 | 申请日: | 2017-10-05 |
公开(公告)号: | CN111051066B | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | K.E.斯怀尔;D.C.哈维 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175;B29C64/329;B33Y40/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 佘鹏;刘茜 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 对准 部件 供应 容器 | ||
一种供应容器包括壳体和槽,该槽处于该壳体上,以接收芯片。该供应容器还包括处于该壳体上的对准部件,以使该槽与芯片访问装置对准。
背景技术
可使用打印技术根据从例如计算机化的建模源输出的数据来创建三维(3D)物体。例如,3D物体可使用计算机程序(例如,计算机辅助设计(CAD)应用程序)来设计,以生成该物体的3D模型,并且计算机可将该3D模型的数据输出到能够形成固体3D物体的打印系统。固体自由形式制造(或层制造)一般可定义为用于使用逐层或逐点制造来构建3D物体的制造技术。利用这种制造工艺,可在不使用预成形的模或模具的情况下形成复杂的形状。
附图说明
图1是图示了用于打印系统的供应容器的一个示例的示意图。
图2图示了供应容器的一端的一个示例。
图3A-3B是图示了打印系统的芯片访问装置的一个示例的示意图。
图4是图示了三维(3D)打印系统的一个示例的框图。
图5A-5C图示了打印系统的芯片访问装置的另一个示例。
图6A-6B图示了图5A-5C的芯片访问装置的操作的一个示例。
图7是图示了用于操作打印系统的方法的一个示例的流程图。
具体实施方式
在下面的详细描述中,参考附图,附图形成本文的一部分,并且在附图中,通过图示的方式示出了其中可实践本公开的具体示例。要理解的是,在不脱离本公开的范围的情况下,可利用其他示例,并且可进行结构或逻辑上的改变。因此,下面的详细描述不应被视为具有限制意义,并且本公开的范围由所附权利要求限定。要理解的是,除非另外特别指出,否则本文所描述的各种示例的特征可部分或全部地彼此组合。
三维(3D)打印系统使用构建材料来创建3D物体。二维(2D)打印系统和其他类型的系统也可使用打印材料来形成文本和/或图像。构建材料和/或其他打印材料的供应应与其中使用它们的打印系统兼容,以确保打印系统的适当且安全的操作。
因此,本文公开了一种用于例如3D打印系统之类的打印系统的供应容器。该供应容器包括壳体、芯片和第一对准部件,该第一对准部件将芯片访问装置与该芯片对准。该供应容器还可包括第二对准部件,以将该芯片访问装置与该芯片对准。其中可使用该供应容器的打印系统可包括可在第一位置和第二位置之间移动的芯片访问装置,在该第一位置,该芯片访问装置与该芯片的接口脱离,在该第二位置,该芯片访问装置与该芯片的接口接合。当该芯片访问装置从第一位置移动到第二位置时,该芯片访问装置接合该第一对准部件和该第二对准部件,以使该芯片访问装置的数据连接器与该芯片的接口对准。
供应容器芯片可存储关于以下信息的数据,即:供应容器内容纳的构建材料或打印材料的类型、供应容器中剩余的材料的量和/或关于供应容器和/或供应容器内容纳的材料的任何其他合适的信息。在芯片访问装置与供应容器芯片的接口接合的情况下,该芯片可被打印系统访问以进行读和/或写访问。在芯片访问装置与供应容器芯片的接口脱离的情况下,该供应容器可被移除、替换或旋转。以这种方式,供应容器芯片可用于确保供应容器内容纳的材料与打印系统的兼容性,跟踪容器内剩余的材料的量,和/或执行和/或跟踪打印系统的其他合适功能。
图1是图示了用于打印系统的供应容器10的一个示例的示意图。在一个示例中,供应容器10用于向3D打印系统供应构建材料。供应容器10包括壳体12、芯片14或另一电子装置(例如,处理器等)以及对准部件16。芯片14可包括存储器,该存储器存储关于供应容器10和供应容器10内容纳的材料的信息。例如,芯片14可存储识别该材料和供应容器10内剩余的材料量的代码。
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