[发明专利]具有对准部件的供应容器

权利要求书

1.一种供应容器，包括：

壳体；

处于所述壳体上的芯片；以及

处于所述壳体上的对准部件，所述对准部件使所述芯片与芯片访问装置对准，

其中，所述对准部件正交于所述芯片，使得所述对准部件在所述芯片访问装置接合所述芯片之前被所述芯片访问装置接合。

2.如权利要求1所述的容器，其特征在于，所述对准部件包括翅片。

3.如权利要求2所述的容器，其特征在于，所述翅片包括具有第一宽度的第一部分和具有小于所述第一宽度的第二宽度的第二部分。

4.如权利要求3所述的容器，其特征在于，所述第二部分是矩形形状的。

5.如权利要求1所述的容器，其特征在于，所述对准部件包括突出部。

6.如权利要求5所述的容器，其特征在于，所述突出部包括基部部分和从所述基部部分延伸的锥形部分。

7.如权利要求1所述的容器，其特征在于，所述壳体包括圆柱形侧壁部分和在所述圆柱形侧壁部分之间延伸的内侧壁部分，

其中，所述芯片被耦接到所述内侧壁部分，以及

其中，所述对准部件被耦接到所述圆柱形侧壁部分和所述内侧壁部分。

8.如权利要求1所述的容器，还包括：

处于所述壳体上的槽，所述槽接收所述芯片。

9.如权利要求8所述的容器，其特征在于，所述壳体包括圆柱形侧壁部分和在所述圆柱形侧壁部分之间延伸的内侧壁部分，

其中，所述芯片被耦接到所述内侧壁部分，以及

其中，所述对准部件从所述槽径向向内耦接到所述内侧壁部分。

10.一种供应容器，包括：

壳体；

耦接到所述壳体的芯片；

第一对准部件，其耦接到所述壳体，以使所述芯片与芯片访问装置对准；以及

第二对准部件，其耦接到所述壳体，以使所述芯片与芯片访问装置对准，

其中，所述第一对准部件和所述第二对准部件中的至少一个正交于所述芯片，使得所述第一对准部件和所述第二对准部件中的所述至少一个在所述芯片访问装置接合所述芯片之前被所述芯片访问装置接合。

11.如权利要求10所述的容器，其特征在于，所述第一对准部件包括正交于所述芯片的翅片，以及

其中，所述第二对准部件包括正交于所述芯片的突出部。

12.如权利要求11所述的容器，其特征在于，所述突出部平行于所述芯片的接触件。

13.如权利要求10所述的容器，其特征在于，所述壳体包括圆柱形侧壁部分和在所述圆柱形侧壁部分之间延伸的内侧壁部分，

其中，所述芯片被耦接到所述内侧壁部分，

其中，所述第一对准部件与所述芯片相邻地耦接到所述圆柱形侧壁部分和所述内侧壁部分，以及

其中，所述第二对准部件从所述芯片径向向内耦接到所述内侧壁部分。

14.一种用于操作打印系统的方法，所述方法包括：

使容器的第一对准部件与芯片访问装置接合，使得所述芯片电接触所述芯片访问装置；

将数据从所述芯片传输到所述芯片访问装置；以及

使所述容器的所述第一对准部件与所述芯片访问装置脱离，使得所述芯片与所述芯片访问装置电断开，

其中，所述第一对准部件正交于所述芯片，使得所述第一对准部件在所述芯片访问装置接合所述芯片之前被所述芯片访问装置接合。

15.如权利要求14所述的方法，还包括：

使所述容器的第二对准部件与所述芯片访问装置接合，使得所述芯片电接触所述芯片访问装置；以及

使所述容器的所述第二对准部件与所述芯片访问装置脱离，使得所述芯片与所述芯片访问装置电断开。