[发明专利]一种或多种涂料组合物

权利要求书

1.一种用于电子设备的散热涂料组合物，其包括：

沉积在所述电子设备的表面上的透明涂料层，其中所述涂料层包含：

热吸收剂，其选自二氧化硅气凝胶、碳纳米管、碳纳米管气凝胶、石墨烯、石墨烯气凝胶及其组合，

透明树脂，其选自聚丙烯酸类树脂、聚碳酸酯树脂、环状烯烃树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂、氰基丙烯酸酯树脂、聚酯树脂及其组合，和

溶剂；和

热扩散层，其至少部分地沉积在所述透明涂料层的顶部或沉积在与所述透明涂料层相邻的所述电子设备的表面上，其中所述热扩散层包含：

金属或非金属颗粒，其选自铜、铝、石墨、碳纳米管、金属基石墨烯、石墨烯及其组合。

2.根据权利要求1所述的散热涂料组合物，其中所述透明涂料层完全涂覆所述电子设备的表面。

3.根据权利要求2所述的散热涂料组合物，其中完全涂覆所述电子设备表面的所述透明涂料层的厚度为约1μm至约100μm。

4.根据权利要求1所述的散热涂料组合物，其中所述热吸收剂以基于所述透明涂料层总重量的约10重量％至约70重量％的量存在于所述透明涂料层中。

5.根据权利要求1所述的散热涂料组合物，其中所述透明树脂以基于所述透明涂料层总重量的约5重量％至约50重量％的量存在于所述透明涂料层中。

6.根据权利要求1所述的散热涂料组合物，其中所述溶剂选自基于酮的溶剂、基于酯的溶剂、基于醇的溶剂、基于酰胺的溶剂、基于醚的溶剂、基于烃的溶剂及其组合。

7.根据权利要求1所述的散热涂料组合物，其中沉积所述热扩散层以涂覆所述透明涂料层顶部的50％或更少。

8.根据权利要求1所述的散热涂料组合物，其中沉积所述热扩散层以涂覆所述透明涂料层顶部的至少50％。

9.根据权利要求1所述的散热涂料组合物，其中将所述热扩散层沉积在与所述透明涂料层相邻的所述电子设备的表面上，以涂覆所述电子设备的表面的50％或更少。

10.根据权利要求1所述的散热涂料组合物，其中所述热扩散层的厚度为约0.01mm至约0.5mm。

11.一种电子设备，其包括权利要求1所述的散热涂料组合物。

12.一种在电子设备上沉积散热涂料组合物的方法，其包括：

将透明涂料层沉积在所述电子设备的表面上，其中所述涂料层包含：

热吸收剂，其选自二氧化硅气凝胶、碳纳米管、碳纳米管气凝胶、石墨烯、石墨烯气凝胶及其组合，

透明树脂，其选自聚丙烯酸类树脂、聚碳酸酯树脂、环状烯烃树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂、氰基丙烯酸酯树脂、聚酯树脂以及其组合，和

溶剂；和

将热扩散层至少部分地沉积在所述透明涂料层的顶部或将所述热扩散层沉积在与所述透明涂料层相邻的所述电子设备的表面上，其中所述热扩散层包含：

金属或非金属颗粒，其选自铜、铝、石墨、碳纳米管、金属基石墨烯、石墨烯及其组合。

13.根据权利要求12所述的沉积散热涂料组合物的方法，其中完全涂覆所述电子设备的表面的所述透明涂料层的厚度为约1μm至约100μm。

14.根据权利要求12所述的沉积散热涂料组合物的方法，其中所述热扩散层的厚度为约0.01mm至约0.5mm。

15.根据权利要求12所述的沉积散热涂料组合物的方法，其中沉积所述热扩散层以涂覆所述透明涂料层的顶部的至少90％。