[发明专利]自化学机械平坦化基板移除残留物的组合物及方法

权利要求书

1.一种自CMP基板原位移除残留物的方法，该方法包含：

(a)提供CMP基板，其中该基板包含包括钨、铜或钴的表面层，

(b)提供包括垫的平台，

(c)提供包含以下的清洗溶液：

液体载剂，和

环糊精化合物，

其中该清洗溶液实质上不含磨料颗粒，以及

(d)使该垫及该清洗溶液与该基板的表面接触并运动，以自该表面移除该残留物。

2.如权利要求1的方法，其中基于清洗溶液的总重量，该清洗溶液包含10百万分率至50,000百万分率的环糊精化合物。

3.如权利要求1的方法，其中该清洗溶液由水及环糊精化合物组成。

4.如权利要求1的方法，其中该清洗溶液由以下组成：

水；

环糊精化合物；及

选自螯合剂、pH调节剂和杀生物剂中的一种或多种。

5.如权利要求1的方法，其中该清洗溶液进一步含有螯合剂。

6.如权利要求1的方法，其中该表面包含选自以下的残留物：有机材料以及包含有机材料及无机材料的沉淀、聚结或凝聚组合的残留物颗粒。

7.如权利要求1的方法，其中该残留物包含包括有机材料及含金属磨料颗粒的残留物颗粒。

8.如权利要求7的方法，其中该磨料颗粒为氧化铝颗粒。

9.一种用于原位处理CMP后基板的清洗溶液，该溶液包含：

液体载剂，及

基于清洗溶液的总重量，10百万分率至50,000百万分率的环糊精化合物，

其中该清洗溶液实质上不含磨料颗粒。

10.如权利要求9的清洗溶液，其由水及环糊精化合物组成。

11.如权利要求9的清洗溶液，其进一步包含螯合剂。

12.如权利要求11的清洗溶液，其中该螯合剂为含有羧酸基团的螯合剂。

13.如权利要求11的清洗溶液，其中该螯合剂为选自以下的化合物：丙二酸、马来酸、直链或支化的C1-C6羧酸化合物、苯二甲酸、琥珀酸、柠檬酸、酒石酸、苹果酸、葡萄糖酸、或其组合。

14.如权利要求11的清洗溶液，其中该螯合剂为含有羧酸基团的聚合物。

15.如权利要求9的清洗溶液，其中该溶液实质上不含表面活性剂。