[发明专利]齿轮磨削用螺纹状磨具的成型用电沉积金刚石修整器以及其制造方法有效
申请号: | 201780070328.2 | 申请日: | 2017-08-04 |
公开(公告)号: | CN109963690B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 佐藤利浩;深见肇;榊原贞雄 | 申请(专利权)人: | 丰田万磨株式会社 |
主分类号: | B24B53/12 | 分类号: | B24B53/12;B24B53/075 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;苏琳琳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 齿轮 磨削 螺纹 磨具 成型 用电 沉积 金刚石 修整 及其 制造 方法 | ||
1.一种齿轮磨削用螺纹状磨具的成型用电沉积金刚石修整器,其中,具备:
调质钢制的砂轮,其形成为以朝向外周面变薄的方式在外周部的两侧具备锥面的圆盘状,并绕旋转轴线被旋转驱动;
金刚石磨粒层,其在上述锥面的外周缘部以规定宽度呈带状地延伸,利用镀层镀敷了多个小粒径金刚石磨粒;
多个安装槽,它们与上述旋转轴线平行地形成在上述砂轮的上述外周面,具有成为规定角度的槽内两壁面;以及
多面体单晶金刚石磨粒,其形成为比上述小粒径金刚石磨粒大的粒状,具有与上述规定角度相等的安装晶面,是在将上述安装晶面安装到了上述槽内两壁面时与上述砂轮的上述外周面平行的面不成为解理面的结晶,
上述各多面体单晶金刚石磨粒的上述安装晶面通过上述镀层被镀敷在上述砂轮的上述安装槽的上述槽内两壁面,
上述多个多面体单晶金刚石磨粒是多个十二面体单晶金刚石磨粒,
上述安装晶面构成为包含:隔着上述十二面体单晶金刚石磨粒中呈现的棱线而以120°的角度对置的两个基端部侧晶面;以及分别与上述基端部侧晶面连续并在上述十二面体单晶金刚石磨粒安装于上述安装槽时垂直地配置的两个垂直面,
上述砂轮在上述外周面配置有多个上述安装槽,对多个上述安装槽而言,沟槽道沿上述旋转轴线的方向延伸且对置的上述槽内两壁面成为120°,
上述各安装槽的上述槽内两壁面、与上述各十二面体单晶金刚石磨粒的上述两个基端部侧晶面通过粘合剂而被粘合,
上述镀层覆盖相对于上述两个基端部侧晶面而相互对置的两个头部侧晶面与两个上述垂直面交叉的两个边,而将上述十二面体单晶金刚石磨粒镀敷在上述外周面,
上述两个头部侧晶面与上述两个垂直面交叉的上述边在上述砂轮的径向配置于比上述外周面接近上述旋转轴线侧的位置。
2.根据权利要求1所述的齿轮磨削用螺纹状磨具的成型用电沉积金刚石修整器,其中,
上述小粒径金刚石磨粒的粒度是#20/30~#100/120,
上述多面体单晶金刚石磨粒的粒度是#12/14~#60/80。
3.一种齿轮磨削用螺纹状磨具的成型用电沉积金刚石修整器,其中,具备:
调质钢制的砂轮,其形成为以朝向外周面变薄的方式在外周部的两侧具备锥面的圆盘状,并绕旋转轴线被旋转驱动;
金刚石磨粒层,其在上述锥面的外周缘部以规定宽度呈带状地延伸,利用镀层镀敷了多个小粒径金刚石磨粒;
多个安装槽,它们与上述旋转轴线平行地形成在上述砂轮的上述外周面,具有成为规定角度的槽内两壁面;以及
多面体单晶金刚石磨粒,其形成为比上述小粒径金刚石磨粒大的粒状,具有与上述规定角度相等的安装晶面,是在将上述安装晶面安装到了上述槽内两壁面时与上述砂轮的上述外周面平行的面不成为解理面的结晶,
上述各多面体单晶金刚石磨粒的上述安装晶面通过上述镀层被镀敷在上述砂轮的上述安装槽的上述槽内两壁面,
上述多个多面体单晶金刚石磨粒是多个八面体单晶金刚石磨粒,
上述安装晶面是八面体单晶金刚石磨粒中的成为110°的角度并以棱线邻接的两个基端部侧米勒指数{1、1、1}面,
上述砂轮在上述外周面配置有多个上述安装槽,对多个上述安装槽而言,沟槽道沿上述旋转轴线的方向延伸且对置的上述槽内两壁面成为110°,
上述各安装槽的上述槽内两壁面、与上述各八面体单晶金刚石磨粒的上述两个基端部侧米勒指数{1、1、1}面通过粘合剂而被粘合,
上述镀层覆盖上述两个基端部侧米勒指数{1、1、1}面与两个头部侧米勒指数{1、1、1}面交叉的顶部而将上述八面体单晶金刚石磨粒镀敷在上述外周面,上述两个头部侧米勒指数{1、1、1}面与上述两个基端部侧米勒指数{1、1、1}面相互对置,
上述两个基端部侧米勒指数{1、1、1}面与上述两个头部侧米勒指数{1、1、1}面交叉的上述顶部在上述砂轮的径向配置于比上述外周面接近上述旋转轴线侧的位置,上述两个头部侧米勒指数{1、1、1}面与上述两个基端部侧米勒指数{1、1、1}面相互对置。
4.根据权利要求3所述的齿轮磨削用螺纹状磨具的成型用电沉积金刚石修整器,其中,
在上述砂轮的上述外周面,在上述多个八面体单晶金刚石磨粒间通过上述镀层镀敷了上述小粒径金刚石磨粒。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田万磨株式会社,未经丰田万磨株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780070328.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。