[发明专利]运输辊有效
申请号: | 201780070258.0 | 申请日: | 2017-09-21 |
公开(公告)号: | CN109937472B | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 费迪南多·温诺;斯特凡·格鲁斯纳 | 申请(专利权)人: | 德国艾托特克公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 运输 | ||
1.一种用于运输衬底(3)的水平运输系统(2)的运输辊(1、1'),其中所述运输辊(1、1')基本上具有实心本体辊的形式,其特征在于:
所述运输辊(1、1')进一步含有改性表面(4)并提供所述衬底(3)的非均匀接触,其中所述改性表面(4)含有用于接触所述衬底(3)的接触区域(5、5'、5”、5”')及不接触所述衬底的所述接触区域(5、5'、5”、5”')之间的凹部(6、6'、6”、6”'),其中所述改性表面(4)经调适以在使用所述运输辊(1、1')运输时在所述运输辊(1、1')的两个侧上提供液体或气体交换;其中所述改性表面(4)由基本上均质的材料组成,所述基本上均质的材料包括聚合物或金属,其中所述基本上均质的材料不由纤维材料或发泡体形成,以及
其中每一凹部(6、6'、6”、6”')提供表面,且在横截面中在每一凹部(6、6'、6”、6”')的所述表面与接触线或接触圆圈之间围封区域,且其中沿着所述运输辊(1、1')的轴的横截面中的所述区域是至多5mm2,垂直于所述运输辊(1、1')的所述轴的横截面中的所述区域是至多12mm2,或两者,总计达对应横截面中的所述凹部(6、6'、6”、6”')的所有区域的总和的至少90%。
2.根据权利要求1所述的运输辊(1、1'),其中所述改性表面(4)提供线形凹部(6、6'、6”、6”')。
3.根据权利要求1到2中任一权利要求所述的运输辊(1、1'),其中基于对应横截面中的所述接触区域的数目,所述改性表面(4)的所述接触区域(5、5'、5”、5”')的至少90%在沿着所述运输辊(1、1')的所述轴的所述横截面中具有至多1.3cm的长度;在垂直于所述运输辊(1、1')的所述轴的所述横截面中具有至多0.8cm的长度,或两者。
4.根据权利要求1到2中任一权利要求所述的运输辊(1、1'),其中所述改性表面(4)沿着所述接触线每cm、沿着所述接触圆圈每cm或这两者含有至少一个接触区域(5、5'、5”、5”')。
5.根据权利要求1到2中任一权利要求所述的运输辊(1、1'),其中邻近接触区域具有至多7mm的距离,且
其中邻近凹部(6、6'、6”、6”')具有至多6mm的距离。
6.一种含有运输辊的水平运输系统,其中至少一个运输辊是根据权利要求1到5中任一权利要求所述的运输辊(1、1')。
7.根据权利要求6所述的水平运输系统,其中根据权利要求1到5中任一权利要求所述的至少两个运输辊(1、1')布置为保持辊对。
8.一种用于湿处理的处理装置,其中所述处理装置含有根据权利要求1到5中任一权利要求所述的至少一个运输辊(1、1')或根据权利要求6到7中任一权利要求所述的至少一个水平运输系统。
9.一种用于处理衬底(3)的方法,其中所述方法含有以下步骤:使用根据权利要求1到5中任一权利要求所述的运输辊(1、1')、根据权利要求6到7中任一权利要求所述的水平运输系统或根据权利要求8所述的处理装置运输所述衬底(3)。
10.一种根据权利要求1到5中任一权利要求所述的运输辊(1、1')用于水平运输衬底(3)的用途。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造