[发明专利]沉积掩模用金属板以及沉积掩模及其制造方法

权利要求书

1.一种用于制造沉积掩模的金属板，所述金属板包括：

基础金属板；

设置在所述基础金属板的第一表面上的第一表面层；以及

设置在所述基础金属板的与所述第一表面对置的第二表面上的第二表面层，

其中所述第一表面层和所述第二表面层包含与所述基础金属板的元素不同的元素、或者与所述基础金属板的组成比不同的组成比，以及

所述基础金属板的蚀刻速率大于所述第一表面层和所述第二表面层的蚀刻速率。

2.根据权利要求1所述的金属板，其中所述金属板的厚度为5μm至50μm。

3.根据权利要求1所述的金属板，其中所述基础金属板的厚度为15μm至30μm。

4.根据权利要求1所述的金属板，其中所述第一表面层的厚度大于5nm且为8500nm或更小，以及

所述第二表面层的厚度大于5nm且为8500nm或更小。

5.根据权利要求1所述的金属板，其中在所述基础金属板与所述表面层之间的界面处测量的所述基础金属板的算术平均粗糙度(Ra)大于50nm，十点平均粗糙度(Rz)大于800nm。

6.根据权利要求1所述的金属板，其中所述第一表面层和所述第二表面层包含以下中的至少一种金属：Ni、Cr、Fe、Ti、Mn、O、Mo、Ag、Zn、N、Al，及其合金。

7.根据权利要求6所述的金属板，其中所述第一表面层和所述第二表面层的Cr的比率为0.01重量％至24重量％。

8.根据权利要求1所述的金属板，其中所述第一表面层和所述第二表面层包含以下中的至少两者或更多者：Ni、Cr、Mo、Mn、Ti、Co、Cu、Fe、Au、Al、Mg、O、Ca、Cr、Si、Ti、Ag、Nb、V、In和Sb。

9.一种沉积掩模的制造方法，所述方法包括：

准备基础金属板；

在所述基础金属板的第一表面上设置第一表面层；

在所述基础金属板的第二表面上设置第二表面层；

形成光致抗蚀剂层，以在所述第一表面层上设置第一光致抗蚀剂层并且在所述第二表面层上设置第二光致抗蚀剂层；以及

进行蚀刻以形成通孔，所述第一表面的第一表面孔和所述第二表面的第二表面孔通过所述通孔彼此连通，

其中蚀刻步骤具有所述第一表面孔和所述第二表面孔中的至少一表面孔的2.5或更大的蚀刻因子，所述蚀刻因子通过以下式1计算：

<式1>

蚀刻因子＝B/A

其中B为蚀刻的所述第一表面孔和所述第二表面孔中的一个表面孔的深度，以及A是指从该一个表面孔上的桥接区域延伸并沿所述一个表面孔的中心方向突出的光致抗蚀剂层的宽度。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括：

通过化学方法或电学方法进行的所述基础金属板的厚度减小步骤。

11.根据权利要求10所述的方法，其中在通过化学方法或电学方法进行的厚度减小步骤之后，所述基础金属板的厚度为20μm或更小。

12.一种沉积掩模，包括沉积掩模用金属板，其中所述金属板包括：

基础金属板，所述基础金属板包括彼此对置的第一表面和第二表面；

在所述第一表面上的第一表面层；以及

在所述第二表面上的第二表面层，

其中所述沉积掩模用金属板包括沉积图案区域和非沉积区域，以及所述沉积图案区域包括复数个通孔，以及

所述沉积图案区域分为有效区域、外部区域和无效区域，以及所述通孔形成在所述有效区域和所述外部区域中。

13.根据权利要求12所述的沉积掩模，包括：

穿过所述基础金属板、所述第一表面层和所述第二表面层并且彼此连通的第一表面孔和第二表面孔。