[发明专利]树脂组合物

说明书

树脂组合物，其特征在于，含有(a)树脂、(b)抗氧化剂、(d)交联剂，其中，上述(a)树脂包含选自聚酰亚胺前体、聚酰胺、聚酰亚胺、聚苯并噁唑、及它们的共聚物中的一种以上的树脂，上述(d)交联剂是在一分子中具有酚式羟基、并且在上述酚式羟基的两个邻位具有分子量为40以上的取代基的交联剂。提供树脂组合物，其可得到微细图案，且能够实现250℃以下的低温固化，同时可得到图案的面内均匀性优异、在可靠性评价(即实际使用的加速试验)后也具有高伸长率及与金属布线的高密合性的图案固化膜。

技术领域

本发明涉及树脂组合物。更详细而言，涉及适合用于半导体元件等的表面保护膜、层间绝缘膜、有机电致发光元件的绝缘层等的树脂组合物。

背景技术

一直以来，耐热性、机械特性等优异的聚酰亚胺树脂、聚苯并噁唑树脂等被广泛用于电子设备的半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜等。将聚酰亚胺、聚苯并噁唑用作表面保护膜或层间绝缘膜时，通孔等的形成方法之一是使用正型光致抗蚀剂的蚀刻。但是，对于该方法而言，需要光致抗蚀剂的涂布、剥离工序，存在工序繁杂这样的问题。因此，出于使作业工序合理化的目的，对赋予了感光性的耐热性材料进行了研究。

对于聚酰亚胺、聚苯并噁唑而言，通常是将它们的前体的涂膜进行热脱水闭环，从而得到具有优异的耐热性及机械特性的薄膜。在该情况下，通常需要350℃左右的高温烧成。然而，例如有望成为下一代存储器的MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory：磁阻存储器)、密封树脂不耐高温。因此，为了在这样的元件的表面保护膜、扇出型晶圆级封装(其在密封树脂上形成再布线结构)的层间绝缘膜中使用，谋求能够通过约250℃以下的低温烧成而固化、并能够获得不逊色于现有材料于350℃左右的高温进行烧成的情况下的、可靠性高的膜特性的聚酰亚胺树脂或聚苯并噁唑树脂。

另外，伴随高集成化、小型化及高速化的要求，近年来的半导体封装的布线向微细化发展。与此相伴，谋求在表面保护膜、层间绝缘膜等中也能够形成微细图案的感光性树脂组合物，但对于非感光性的树脂组合物、曝光部交联而导致不溶于显影液的负型感光性树脂组合物而言，无法形成微细图案，并且固化时的膜收缩大，因此存在面内均匀性差这样的课题。

另一方面，将耐热性树脂组合物用于半导体等用途时，加热固化后的膜会作为永久膜而残留在器件内。因此，加热固化后的膜的物性是重要的，在确认可靠性评价(即实际使用的加速试验)后的固化膜的物性(尤其是伸长率)满足要求规格的基础上，供于半导体封装。另外，作为半导体封装中的可靠性，与形成于半导体芯片表面的材料的密合性是重要的。特别是用于晶圆级封装的布线层间的绝缘膜等用途时，与电极、布线等中使用的金属材料的密合性是重要的。但是，对于包含上述可低温固化的树脂的树脂组合物而言，存在与用作这些布线材料的金属的密合性低的课题。特别在由能够形成微细图案的感光性树脂组合物形成的树脂固化膜的情况下，由于构成组合物的感光剂、敏化剂、产酸剂及溶解调节剂等添加物在加热固化后仍残留在固化膜中，因此，密合强度比不含添加物的情况低。

针对上述课题，公开了下述方案：通过向感光性树脂添加铜防变色剂从而抑制铜腐蚀的感光性树脂组合物(参见专利文献1)；通过向具有脂肪族基团的聚苯并噁唑中添加杂环状化合物，从而可获得与铜的密合性、高伸长率的感光性树脂组合物(参见专利文献2)。另外，也进行了通过向聚酰亚胺树脂中加入抗氧化剂和环氧树脂从而提高伸长率的研究(参见专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-169980号公报

专利文献2：日本特开2010-96927号公报

专利文献3：日本特开2010-77382号公报

发明内容

发明要解决的课题