[发明专利]导电性胶粘剂组合物在审
| 申请号： | 201780051113.6 | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN109563382A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 高见晃司 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J7/10;C09J7/20;C09J7/30;C09J11/04;C09J201/00;H01B1/22;H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 孙晓斌;郭扬 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性胶粘剂 无机粒子 激光衍射式粒度 分布测定装置 导电性填料 热固性树脂 热塑性树脂 粒径 频数 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性胶粘剂组合物，含有热塑性树脂及热固性树脂的至少一者、导电性填料、无机粒子，其特征在于：
所述无机粒子的使用激光衍射式粒度分布测定装置测定的5μm的粒径的累计频数为40％以下，
相对于所述导电性胶粘剂组合物整体的所述无机粒子的配混量为10～30质量％。
2.一种导电性胶粘剂组合物，含有热塑性树脂及热固性树脂的至少一者、导电性填料、无机粒子，其特征在于：
无机粒子的使用激光衍射式粒度分布测定装置测定的10μm的粒径的累计频数为80％以下，
相对于所述导电性胶粘剂组合物整体的所述无机粒子的配混量为10～30质量％。
3.一种导电性接合膜，包含：
剥离性基材、设于该剥离性基材的表面的由权利要求1或权利要求2所述的导电性胶粘剂组合物构成的导电性胶粘剂层。
4.一种电磁波屏蔽膜，包含：
含有绝缘性的保护层、设于该保护层的表面的由权利要求1或权利要求2所述的导电性胶粘剂组合物构成的导电性胶粘剂层。
5.一种印制线路板，包含：
形成有印制电路的基础基材、由权利要求1或权利要求2所述的导电性胶粘剂组合物构成的导电性胶粘剂层、导电性补强板，其中，
所述基础基材和所述导电性补强板由所述导电性胶粘剂层电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拓自达电线株式会社，未经拓自达电线株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780051113.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多层膜和胶带
- 下一篇：用于压敏粘合剂的氟化增粘剂和压敏粘合剂制品
