[发明专利]展示推入式电连接性的涂覆制品

说明书

提供了涂覆制品，包括：(a)展示导电性的衬底；和(b)施加到衬底的至少一个表面上的涂层；其中，所述涂层展示推入式电连接性。所述涂覆制品特别适用于电路组件。

技术领域

本发明涉及展示推入式(push-through)电连接性的涂覆制品。

背景技术

电子电路封装或组件包括许多单独的部件，包括例如电阻器、晶体管、电容器等。这些部件互连以形成电路，并且电路同样互连以形成具有特定功能的单元。在微电子电路封装中，以越来越大规模的封装水平制备电路和单元。最小规模的封装水平通常是容纳多个微电路和/或其他部件的半导体芯片。这种芯片通常由陶瓷、硅等制成。包括多层衬底的中间封装水平(“芯片载体”)上可以附有容纳许多微电子电路的多个小型芯片。中间封装水平用于电路组件中的几个目的，包括结构支撑、较小规模微电路和电路到较大规模电路板的过渡集成以及从电路组件散热。反过来，这些中间封装水平本身连接到更大规模的电路板、主板等上。

电子电路的小型化给制造商带来了巨大的压力和挑战，例如，包含防水功能。传统上，使用厚的封装涂层或机械填实；然而，持续的小型化使得难以且昂贵地包含这些技术，因为电路板的许多部分必须掩蔽，以避免绝缘压配合连接器或损坏敏感部件，例如，麦克风。

市售防水产品包括排斥流体但需要一定程度的掩蔽或“禁用”区域的保形溶液基疏水/疏油涂层以及真空沉积涂层(也需要掩蔽)，例如，聚对二甲苯基处理。

希望提供涂层制品，这些制品可以提供保形涂层的好处，但不需要昂贵的资本投资，并避免基于真空的批量生产工艺或掩蔽操作造成的瓶颈。

发明内容

提供了涂覆制品，包括：

(a)展示导电性的衬底；和

(b)施加到衬底的至少一个表面上的涂层；其中，所述涂层展示推入式电连接。

具体实施方式

除了在任何操作示例中，或者在另有说明的情况下，说明书和权利要求中使用的表示成分量和反应条件等的所有数字都应理解为在所有情况下被术语“约”修饰。因此，除非有相反的指示，否则在下面的说明书和所附权利要求中阐述的数值参数是近似值，其可以根据本发明获得的期望特性而变化。至少，并不试图将等同原则的应用限制在权利要求的范围内，每个数值参数至少应该根据报告的有效位数并通过应用普通舍入技术来解释。

尽管阐述本发明的广泛范围的数值范围和参数是近似值，但是尽可能精确地报告具体示例中阐述的数值。然而，任何数值固有地包含一定的误差，这些误差必然是由在其相应的测试测量中发现的标准偏差引起的。

也应该理解，本文列举的任何数值范围旨在包括其中包含的所有子范围。例如，“1到10”的范围旨在包括在所述最小值1和所述最大值10之间(包括1和10)的所有子范围，即，具有等于或大于1的最小值和等于或小于10的最大值。

如在本说明书和所附权利要求书中使用的，除非明确和毫不含糊地限于一个指示物，否则冠词“a(一个)”、“an(一个)”和“the(该)”包括多个指示物。

本文提出的本发明的各个方面和示例都被理解为对本发明的范围的非限制性。

如在以下描述和权利要求中使用的，以下术语具有以下含义：

术语“反应性”是指官能团能够自发地或在加热时或在存在催化剂时或通过本领域技术人员已知的任何其他方式与自身和/或其他官能团发生化学反应。

术语“上”、“附加”、“粘贴”、“粘合”、“粘附”或类似意思的术语意味着指定的物品(例如，涂层、薄膜或层)直接连接到物体表面(与物体表面接触)，或者间接地(例如，通过一个或多个其他涂层、薄膜或层)连接到物体表面。