[发明专利]树脂组合物和树脂成型体

说明书

本发明提供树脂组合物以及树脂成型体，上述树脂组合物的特征在于，含有结晶性二环戊二烯开环聚合物氢化物和成核剂，上述成核剂的含量相对于100重量份结晶性二环戊二烯开环聚合物氢化物为0.01～0.50重量份，上述树脂成型体含有结晶性二环戊二烯开环聚合物氢化物和成核剂，上述成核剂的含量相对于100重量份结晶性二环戊二烯开环聚合物氢化物为0.01～0.50重量份。根据本发明可提供树脂组合物以及低污染性的树脂成型体，上树脂组合物含有结晶性二环戊二烯开环聚合物氢化物，可优选用作低污染性的树脂成型体的原料，上述低污染性的树脂成型体含有结晶性二环戊二烯开环聚合物氢化物。

技术领域

本发明涉及树脂组合物以及低污染性的树脂成型体，上述树脂组合物含有结晶性二环戊二烯开环聚合物氢化物，可优选用作低污染性的树脂成型体的原料，上述低污染性的树脂成型体含有结晶性二环戊二烯开环聚合物氢化物。

背景技术

结晶性二环戊二烯开环聚合物氢化物耐药品性、水蒸气阻隔性、耐热性、透明性等优异，因此广泛被用作包装材料、保护膜、光学制品等成型材料。

在使用结晶性二环戊二烯开环聚合物氢化物制造上述特性优异的树脂成型体的情况下，重要的是在成型工序中使晶化充分地进行而提高结晶度。

然而，当在低的模具温度进行注射成型时，有树脂成型体的结晶度变低的倾向，因此有时会得不到具有目标的特性的树脂成型体或树脂成型体在脱模处理时变形。

作为解决这些问题的方法，在专利文献1中记载了一种树脂组合物，其含有结晶性的环状烯烃开环聚合物氢化物、相对于100重量份该氢化物为1～4重量份的蜡、以及成核剂。

专利文献1中记载了通过使用该树脂组合物，从而即使在低的模具温度进行注射成型也可得到结晶度高的树脂成型体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2012/033076号。

发明内容

发明要解决的问题

可以认为，结晶性二环戊二烯开环聚合物氢化物具有的上述特性也可充分地活用在医疗领域、半导体制造领域所使用的树脂成型体中。

一直以来，在得到低污染性的树脂成型体的情况下，可优选地使用高岭土和滑石粉等无机系的成核剂。

然而，在得到由结晶性树脂形成的树脂成型体的情况下，为了使晶化充分地进行，需要增多成核剂的配合量，但有透明性下降、分散性差的风险。此外，在含有比较多的蜡、成核剂等添加剂的树脂成型体中，有这些成分、其分解物从树脂成型体中溶出、挥发的风险。

因此，期望开发一种含有结晶性二环戊二烯开环聚合物氢化物的、可提供更低污染性的树脂成型体的树脂组合物。

本发明是鉴于上述实际情况而完成的，目的在于提供一种树脂组合物以及低污染性的树脂成型体，上述树脂组合物含有结晶性二环戊二烯开环聚合物氢化物，可优选用作低污染性的树脂成型体的原料，上述低污染性的树脂成型体含有结晶性二环戊二烯开环聚合物氢化物。

用于解决问题的方案

本发明人为了解决上述问题，对含有结晶性二环戊二烯开环聚合物氢化物的树脂组合物进行了深入研究。

结果发现，关于结晶性二环戊二烯开环聚合物氢化物，即使不含蜡，通过使树脂组合物含有少量的成核剂，从而结晶性二环戊二烯开环聚合物氢化物的晶化也可充分地进行，得到有机物释放量少的低污染性的树脂成型体，完成了本发明。

从而根据本发明，可提供下述[1]～[2]的树脂组合物以及[3]～[5]的树脂成型体。

[1]一种树脂组合物，其特征在于，含有结晶性二环戊二烯开环聚合物氢化物和成核剂，