[发明专利]下层凹槽组件放置

说明书

为球栅阵列下方的组件放置提供下层凹槽，允许更接近解耦电容器和其他组件。组件的下层凹槽放置有助于最小化涉及表面安装组件的可靠性问题，并且提供组件的更靠近的接近放置。组件的下层凹槽放置针对克服本领域中已知的更远的组件放置的寄生电感尤其有用。

技术领域

本发明涉及球栅阵列，并且具体地涉及紧邻的组件放置，包括解耦组件。

背景技术

随着诸如球栅阵列(BGA)封装的电子集成电路(EIC)封装的密度、接口连接密度、以及时钟速度的增加，针对电解耦BGA器件的要求变得更加严格。将这些解耦电容器尽可能靠近BGA焊盘放置是有优势的。表面安装(surface-mount)解耦电容器的典型放置是靠近电子电路板同侧上的BGA器件，或者在电子电路板的对侧上，通过穿过电路板的通孔而被连接。由于布线引线的长度以及穿过通孔本身的导电路径的长度，这两种技术会引入寄生电感。

提供最大化接近度的组件放置的一种方法是将解耦电容器放置在在栅格阵列中的BGA本身的底部上，如美国专利US8806420“In-Grid On-Device Decoupling for BGA”以及美国专利US8863071“De-Pop On-Device Decoupling for BGA”中描述的，其全部内容通过引用而被并入本文。伴随该方法而出现的困难是，与简单的提供BGA本身相比，BGA制造者可能不愿意承担将组件放置在BGA上伴随的责任和测试方式。

因此，继续需要将小型组件放置在靠近球栅阵列附近的备选方法。

发明内容

各种示例性实施例的简要概述在下文中被呈现。在以下概述中可以进行一些简化和省略，其旨在突出和介绍各种示例性实施例的一些方面，而不是限制本发明的范围。适于允许本领域普通技术人员制造和使用本发明构思的优选示例性实施例的具体实施方式将在后面的部分中。

根据本发明的方面，提供了通孔印刷电路板(PCB)，该通孔印刷电路板具有：在PCB的一侧上的球栅阵列(BGA)焊盘的BGA，该球栅阵列以紧密间距的网格图案被布置；铣削的凹槽，该铣削的凹槽在PCB中的PCB的相同侧上、邻近并且在BGA焊盘的球栅阵列的BGA焊盘中的第一BGA焊盘与第二BGA焊盘之间；该凹槽的被确定大小以包含表面安装组件(SMC)；在铣削的凹槽的底部的第一对分离导电焊盘，每个焊盘被分别地导电地耦合到第一BGA焊盘和第二BGA焊盘。

在本发明的该方面的一些实施例中，第二对分离的导电焊盘围绕铣削的凹槽的开口，每个焊盘被分别地耦合到第一BGA焊盘和第二BGA焊盘。

在本发明的该方面的一些实施例中，紧密间距的网格图案具有1mm的间距。在这些实施例中的一些实施例中，SMC具有行业标称的0201大小；并且第一BGA焊盘和第二BGA焊盘相对于网格图案被成对角地设置。在这些实施例中的其他实施例中，SMC具有行业标称的01005大小；并且第一BGA焊盘和第二BGA焊盘相对于网格图案被成对角地设置。

在本发明的该方面的一些实施例中，BGA焊盘的球栅阵列的至少一个BGA焊盘已经被移除；并且铣削的凹槽被定为在阵列网格中的该至少一个BGA已经被移除处。在这些实施例中的一些实施例中，SMC具有行业标称01005大小，在一些行业标称0201大小中，在一些行业标称0402的大小中，在一些行业标称0603的大小中。

在本发明的该方面的一些实施例中，细小的凹槽由激光铣削。