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[发明专利]下层凹槽组件放置-CN201780042504.1在审
发明人： A·陈;P·J·布朗 -专利权人：阿尔卡特朗讯
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：为球栅阵列下方的组件放置提供下层凹槽，允许更接近解耦电容器和其他组件。组件的下层凹槽放置有助于最小化涉及表面安装组件的可靠性问题，并且提供组件的更靠近的接近放置。组件的下层凹槽放置针对克服本领域中已知的更远的组件放置的寄生电感尤其有用。
下层组件放置电容器表面安装组件可靠性问题凹槽组件寄生电感球栅阵列提供组件最小化解耦

[发明专利]侧夹式BGA插座-CN201780025659.4在审
发明人： P·J·布朗;A·尚 -专利权人：阿尔卡特朗讯公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H05K7/10 文献下载
摘要：公开了一种用于夹持球栅阵列(BGA)(170)的多个球的插座装置(100)，其包括：电绝缘材料的基座构件(130)；被设置在基座构件中的电触头对阵列(160)，其采用对应于与插座装置配合的所述BGA的端子球配置的配置；第一板构件(112)，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件(150)，这些延伸构件从基座构件延伸并被配置为穿过电触头对阵列；第二板构件(114)，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件(150)，这些延伸构件从基座构件延伸并被配置为穿过电触头对阵列；所述第一板构件的多个平行的延伸构件被设置在所述第二板构件的多个平行的延伸构件之间；多个绝缘结节(140)，其被设置在每个延伸构件上，其中这些结节形成与所述电触头对阵列对应的阵列；以及第一板构件和第二板构件能够在所述基座构件上相对彼此移动，由此多个绝缘结节促使对应的多个电触头与插座中的BGA的多个球电接合。
基座构件延伸构件电触头平行板构件第一板结节插座装置滑动绝缘配置穿过电绝缘材料接合配置的栅阵列插座延伸侧夹球电移动配合

[发明专利]背钻可靠性锚-CN201580060937.0在审
发明人： P·J·布朗;A·尚 -专利权人：阿尔卡特朗讯公司
申请日： 2015-11-04 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：公开了一种具有背钻可靠性锚(314、326、328、340)的多层印刷电路板(PCB)(300)以及相关联的方法和机器可读存储介质。该多层PCB包括非功能焊盘，以向在背钻的电镀通孔式(PTH)过孔(304，316，330)上的信号焊盘(310、322、326)提供机械加固。
可靠性

[发明专利]具有梁的IC封装加劲件-CN201180014883.6有效
发明人： P·J·布朗;A·尚 -专利权人：阿尔卡特朗讯公司
申请日： 2011-03-01 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：各种示范性实施例涉及用于集成电路（IC）的加劲件。加劲件可以附接到IC并且可以利用平面部分和一个或多个从平面部分以非零角度突出的梁部分。可选地，加劲件可以包括由邻近IC的侧面的梁部分形成的框架。加劲件可以向IC封装提供附加刚度以防止IC在焊接期间翘曲。
具有 ic 封装加劲

[发明专利]产生PCB布线通道的交替微过孔及贯通板的过孔-CN200610115485.4有效
发明人： P·J·布朗 -专利权人：阿尔卡特公司
申请日： 2006-08-10 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种具有多个电路层的印刷电路板(PCB)，包括外层和内层，其具有互连的通孔和微过孔，以转换部分栅格的信号连接，从而在PCB板的内层中的通孔与安装在PCB板上的BGA封装之间产生一组对角线方向的布线通道。
产生 pcb 布线通道交替贯通

[发明专利]用于PCB上器件的改进逸出的区域阵列布线掩模-CN200610143155.6无效
发明人： P·J·布朗 -专利权人：阿尔卡特公司
申请日： 2006-09-13 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：一种用于优化区域阵列器件引脚利用并且减少多层印刷电路板(PCB)上的层数的方法，该方法包括：制备球形栅格阵列(BGA)引出脚分布图包，其预先考虑了现有的固定引脚的影响并且得到由此得出的最优引脚位置分配。每个引出脚分布图包括从将要被装配到PCB的特定部件对电路的最佳布线的指示。在区域阵列引脚分配阶段期间应用引出脚分布图包，从而使得区域阵列封装能够支持由所述引出脚分布图给出的最优布线配置。在PCB设计阶段期间应用引出脚分布图包以便实现到每个引脚的最优电路布线，从而完成由所给出的引出脚分布图布置的策略，导致较少的PCB层数。
用于 pcb 器件改进区域阵列布线

[发明专利]利用微通孔的行/列在BGA互连栅格上建立PCB布线通道(微通孔通道)-CN200610153429.X有效
发明人： P·J·布朗 -专利权人：阿尔卡特公司
申请日： 2006-08-10 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种具有微通孔的印刷电路板，所述微通孔用于将选定行或列的部分触点连接到板上的第一内层，从而在用于连接剩余触点的穿板通孔的选定行或列和适用于所述印刷电路板的BGA封装之间，建立板的第二和后续内层上的布线通道。
利用微通孔 bga 互连栅格建立 pcb 布线通道

[发明专利]天然纤维的原纤维化-CN01820237.3无效
发明人： S·P·鲁塞尔;I·A·阿梅德;P·J·布朗;A·庞尔莫哈姆马迪;L·J·易 -专利权人：伍尔马克(欧洲)有限公司
申请日： 2001-12-05 - 公布日： 2004-03-03 - 主分类号： D06M11/30 文献下载
摘要：人们已经广泛研究了某些纤维素纤维的原纤维化，原纤维化作用可用来改善织物性能，例如强度、吸收性、表面积以及手感和不透明性。然而，可以相信，至今还没有人用这种方法处理过诸如羊毛之类的角质纤维。本发明寻求提供一种原纤化角质纤维织物和天然纤维的原纤维化方法。公开了一种角质纤维的织物，其特征在于存在原纤维、微原纤维和原生原纤。原纤维可以进一步表征为具有3－5μm直径和25－60μm长度的纤维。优选，所述织物是一种织造的、针织的、非织造的织物或复合织物。还公开了一种处理天然纤维的方法，包括例如用一种氧化剂进行预处理以除去表面脂质物质或鳞片；例如用一种酶进行处理以除去或部分除去细胞间胶接物；以及例如采用水力缠结法在含水条件下施加机械搅拌，以完成原纤维化。
天然纤维纤维化

[外观设计]一次使用的吸收用品外罩-CN98308372.X无效
发明人： K·S·莱纳德;P·J·布朗;A·H·布鲁斯 -专利权人：普罗格特-甘布尔公司
申请日： 1997-06-20 - 公布日： 1999-05-05 - 主分类号： 24-04-A0009 文献下载
摘要：右视图与左视图对称,故省略右视图。仰视图与俯视图对称,故省略仰视图。
一次使用吸收用品外罩

[发明专利]用还原染料对合成材料进行染色的方法-CN95195196.3无效
发明人： S·M·伯金肖;P·J·布朗 -专利权人：大不列颠及北爱尔兰联合王国国防大臣
申请日： 1995-07-25 - 公布日： 1997-09-03 - 主分类号： D06P1/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种用染料，优选还原染料对非纤维素有机材料进行染色的方法，包括(a)在还原剂和碱存在下用染料处理该材料和(b)氧化在步骤(a)中制得的处理过的材料，其特征在于，在步骤(a)中所用的还原剂的浓度增大到超过用于常规还原染色的用量，从而所得到的被染色的材料的耐光牢度经BS1006B01和B02(1978)为5或高于此值和/或耐洗牢度经英国标准试验BS1006C06.C2(1981)为5或高于此值。优选步骤(a)是在浓度为至少0.5摩尔，更优选1摩尔或更高和最优选1-4摩尔的碱存在下进行的。该方法提供了波长为400nm-680nm下的红外光反射率低于15％的还原染色的非纤维素有机材料。
还原染料合成材料进行染色方法

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