[发明专利]下层凹槽组件放置

权利要求书

1.一种通孔印刷电路板(PCB)，包括：

在所述PCB的一侧的球栅阵列(BGA)焊盘的BGA，所述球栅阵列以紧密间距的网格图案被布置；

铣削的凹槽，所述铣削的凹槽在所述PCB中的所述PCB的相同的所述侧上、邻近并且在所述BGA焊盘的球栅阵列的所述BGA焊盘中的第一BGA焊盘与第二BGA焊盘之间；

所述凹槽被确定大小以包含表面安装组件(SMC)；

在所述铣削的凹槽的底部的第一对分离导电焊盘，每个焊盘被分别导电地耦合到所述第一BGA焊盘和所述第二BGA焊盘。

2.根据权利要求1所述的PCB，其中

第二对分离的导电焊盘围绕所述铣削的凹槽的开口，每个焊盘被分别导电地耦合到所述第一BGA焊盘和所述第二BGA焊盘。

3.根据权利要求1和2中任一项所述的PCB，其中

所述紧密间距的网格图案具有1mm的间距。

4.根据权利要求3所述的PCB，其中

所述SMC具有行业标称的0201大小和行业标称的01005大小中的一个；以及

所述第一BGA焊盘和所述第二BGA焊盘相对于所述网格图案被成对角地设置。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的PCB，其中

所述BGA焊盘的球栅阵列的至少一个BGA焊盘已经被移除；以及

所述铣削的凹槽被定位在所述阵列网格中的所述至少一个BGA已经被移除处。

6.一种制造多层PCB的方法，其中所述PCB具有以网格图案被布置的、在所述PCB的一侧上的球栅阵列(BGA)焊盘的BGA；所述方法包括以下步骤：

在所述PCB中的所述PCB的相同的所述侧上、邻近并且在所述BGA焊盘的球栅阵列的所述BGA焊盘中的第一BGA焊盘与第二BGA焊盘之间铣削凹槽，所述凹槽的底部具有在所述铣削的凹槽的底部布置的第一对分离的导电焊盘，每个焊盘被分别导电地耦合到所述第一BGA焊盘和所述第二BGA焊盘；

对所述凹槽确定大小以包含表面安装组件(SMC)；

将焊膏放置在所述第一对分离的导电焊盘中；

将焊膏放置在所述BGA焊盘的球栅阵列(BGA)上；

将SMC放置在所述凹槽内；

将BGA组件放置在所述SMC上方；

回流焊接所述SMC组件和所述BGA组件。

7.根据权利要求6所述的方法，其中

所述多层PCB具有围绕所述铣削的焊盘的开口的第二对分离的导电焊盘，每个焊盘被分别导电地耦合到与所述凹槽的相同端处的分别的导电焊盘相同的、所述第一BGA焊盘和所述第二BGA焊盘；以及

在将SMC放置在所述凹槽内的所述步骤之前，将焊膏放置在所述第二对分离的导电焊盘上。

8.根据权利要求6和7中任一项所述的方法，其中

所述第一BGA焊盘和所述第二BGA焊盘相对于所述网格图案被成对角地设置。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的方法，其中

所述BGA焊盘的球栅阵列的至少一个BGA焊盘已经被移除；以及

所述凹槽的所述铣削被定位在所述阵列网格中的所述至少一个BGA已经被移除处。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的方法，其中所述铣削由激光执行。